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青新方

高密度半导体集成系统研发商

  • 最新轮次战略融资
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2020-12-31

企业简要

青新方电子是一家无晶圆厂SoC(片上系统)半导体公司,专门从事3D高密度子系统集成。在半导体工业中,在器件中制造磁性和高压电容已成为一项重大挑战。GrenoSoC开发了一种革命性的3D微层压结构,能够在标准IC封装尺寸内堆叠多个芯片,电容性层压板和电感性层压板,提供子系统的所有功能。这项独特技术的产品应用领域广泛,包括电源转换,电池充电,低噪声和屏蔽电压传输以及传感器和RF的信号处理,电池充电器,隔离式电源系统和类似应用。

工商信息显示,苏州青新方电子科技有限公司法定代表人为谭磊, 成立于2015-01-08,注册资本323.51万人民币, 公司经营状态为注销,所属行业为住宿业, 注册地址位于苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区23幢综合楼214室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

圣邦股份

历史融资

战略融资轮
2020-12-31
融资金额未披露
涉及机构
股权融资轮
2018-05-29
融资金额未披露
涉及机构