融创微电子

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

湖南融创微电子股份有限公司（简称：融创微电子）成立于2014年7月1日，位于长沙高新开发区，是一家从事集成电路设计、研发及相关高可靠性IC产品开发的高新技术企业。核心业务涵盖SOC芯片、高性能DSP及消费电子芯片的研发与销售，并承接定制化大规模集成电路设计服务。

• 公司身份：全称湖南融创微电子股份有限公司，成立时间2014年7月1日，所在地长沙，法定代表人杨国庆，统一社会信用代码914301003964661646，注册资本2696.21万元。
• 经营范围：集成电路制造、电子元器件制造、集成电路芯片设计及服务、技术开发、集成电路芯片及产品销售、电力电子元器件销售、货物与技术进出口、软件开发等。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体/集成电路设计，核心业务为航天、工业特种控制及消费电子等领域提供高可靠IC产品与SoC芯片解决方案。
• 资本轨迹：累计披露融资次数4次，最近一轮为C轮（2023年11月29日），金额未披露。

融资动态「时间轴梳理」

融资时间线（按最新→早期）：

• 最新融资：C轮，金额未披露，日期2023年11月29日，投资方：湖南高新创投、深创投、君度投资、钧犀资本、华菱琨树、兴湘集团。
• B轮：2021年6月11日，金额未披露，投资方：深创投、钧矽高创、洪泰基金、铸久基金、华控基金、钧犀资本。
• A轮：2018年4月11日，金额未披露，投资方：麓谷高新创投。
• 天使轮：2017年1月3日，金额未披露，投资方：湖南高新创投、湖南国微。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

团队信息（据公开资料整理）：

• 核心创始人：杨国庆（法定代表人），持股比例39.81%，具体教育及职业背景未披露。来源：新浪财经转引国家知识产权局公告，2026-08-13
• 关键成员：未提及。
• 团队互补性：未披露，暂无有效信息。

公司经营「关键指标」

经营与竞争力关键指标：

• 营收与盈利：近周期营收未披露；累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露；前5大客户占比未披露；复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为芯片产品销售与定制化研发服务；公司为国家专精特新“小巨人”企业，员工规模128人（2025年）。抗辐照AD型64KB FLASH高性能32位MCU芯片布图设计已获国家知识产权局公告，显示其在航天及特种控制领域的技术壁垒。来源：企查查，发布日期：2026-09-12

行业&政策「趋势研判」

行业与政策环境：

• 行业趋势：赛道定位为集成电路设计，聚焦高可靠SoC、DSP及MCU芯片；市场空间未披露；行业阶段未披露。
• 政策支持：多地区陆续出台集成电路扶持政策，如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》对AI芯片企业流片最高支持1000万元；广东省推动光芯片千亿级产业集群；珠海市促进集成电路产业发展。政策方向与公司所处的集成电路设计领域高度契合。
• 战略适配：公司已入选2025年省级上市后备企业资源库，作为国家专精特新“小巨人”企业，有望持续受益于行业政策红利。来源：企查查，发布日期：2026-09-12

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：具备SOC、DSP及高可靠抗辐照MCU芯片设计能力，获国家专精特新“小巨人”认定。来源：企查查，发布日期：2026-09-12
• 关键挑战：经营与财务数据未披露，市场竞争情况暂无法评估。
• 未来潜力：所处集成电路设计赛道受政策支持，长期有望受益于国产替代趋势。