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芯镁信

MEMS芯片生产商

  • 最新轮次A
  • 融资金额数千万人民币
  • 融资时间2025-08-28

企业简要

芯镁信自2016年成立以来,始终专注于MEMS氢气传感器的芯片的设计、传感器生产制造与应用系统的开发。公司凭借深厚的技术积累,构建了多元化的产品矩阵,其自主研发的MEMS热导氢气传感器成功攻克了高温、高湿、高腐蚀性环境下氢气泄漏检测的行业难题,并于业内率先获得AEC-Q100车规级认证,成为国内该领域的首张证书。这一里程碑式的突破,不仅打破了过往高端传感器Copy-to-China的刻板印象,成为Innovated from China的代表,也为芯镁信切入严苛的汽车电子供应链奠定了坚实的基础。

工商信息显示,苏州芯镁信电子科技有限公司法定代表人为沈方平, 成立于2016-05-20,注册资本311.26万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于苏州吴中经济开发区兴南路21号4号楼5F。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

东湖创投 金浦投资

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:苏州芯镁信电子科技有限公司(简称:芯镁信),成立时间2016年05月20日,所在地江苏苏州市;工商登记信息:注册资本311.26万元,统一社会信用代码91320594MA1ML77B7L,法定代表人沈方平
  • 经营范围:研发、销售半导体、传感器、电子元器件,并提供相关技术咨询、技术服务、技术转让及售后服务,从事相关商品进出口业务
  • 业务根基:所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业,核心业务为为高校、科研单位、无晶圆企业提供MEMS服务外包、MEMS咨询、MEMS工艺加工服务
  • 资本轨迹:累计融资金额6000万元,融资次数3次;最近一轮融资为2025年08月28日完成的A轮,金额为数千万人民币

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(按时间倒序):
    • 2025年08月28日:A轮,金额数千万人民币,投资方为东湖创投、金浦投资
    • 2022年12月27日:PreA轮,金额数千万人民币,投资方为金浦投资、敦行资本、南慧创投、吴中金控集团、智盈启航、吴中融玥、开元集团
    • 2020年07月16日:天使轮,金额未披露,投资方为中肃资本
  • 资金用途:未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未披露

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈亏未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为MEMS相关服务及产品销售;核心竞争力为已获评高新技术企业、民营科技企业,深耕MEMS工艺服务领域,相关专利、市占率数据未披露

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为MEMS芯片生产、先进制造、集成电路赛道,市场空间未披露,行业阶段未披露
  • 政策支持:已公开相关政策为青海省《关于应对新冠肺炎疫情 支持中小微企业发展和推动重大项目开复工的政策措施》、河南省《关于疫情防控期间支持服务科技型企业发展的若干措施》、上海市闵行区《关于全力防控疫情 支持服务企业平稳健康发展的若干意见》,政策与公司业务的契合点未披露

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:公司深耕MEMS服务领域,已完成3轮累计6000万元融资,具备高新技术企业、民营科技企业资质,业务覆盖科研及产业端客户需求
  • 关键挑战:目前核心团队背景、经营数据未公开,需应对集成电路、MEMS赛道的同业竞争压力
  • 未来潜力:长期受益于先进制造、新一代信息技术产业发展红利,MEMS工艺服务需求有望持续提升

历史融资

A轮
2025-08-28
融资金额数千万人民币
涉及机构
芯镁信完成数千万元A轮融资,资金将用于产能提升与市场拓展,强化其MEMS传感器领域竞争优势
Pre-A轮
2022-12-27
融资金额数千万人民币
涉及机构
等待系统生成中...
天使轮
2020-07-16
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...