博志金钻

苏州博志金钻科技有限责任公司是一家专门从事芯片散热封装材料与器件研发生产的高新技术企业，解决各类高功率芯片散热及高密度集成封装的需求。博志金钻的产品包括各类陶瓷载板，目前已广泛应用于TEC、光通讯、传感器、微波射频等领域，客户包括国内外行业龙头企业及军工单位。新一代产品如金刚石类热沉、铝碳化硅覆铜垫片、高密度垂直互联载板等也已开始逐步放量。

工商信息显示，苏州博志金钻科技有限责任公司法定代表人为潘远志， 成立于2020-03-31，注册资本819.06万人民币， 公司经营状态为在业，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于苏州高新区长亭路8号大新科技园3幢二楼。

数据来源: 公开资料整理