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本诺电子

电子级粘合剂产品解决方案提供商

  • 最新轮次C轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-12-07

企业简要

本诺电子是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域，隶属于上海本诺电子材料有限公司，该公司研发的ExBond 芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。无论是产品性能还是产品稳定性，均有上佳表现。

工商信息显示，上海本诺电子材料有限公司法定代表人为关宁， 成立于2009-03-17，注册资本647.31万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为化学原料和化学制品制造业， 注册地址位于上海市闵行区瓶安路1298号6幢一、二层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

农银投资

历史融资

C轮
2023-12-07
融资金额未披露
涉及机构
农银投资
等待系统生成中...
B++轮
2022-11-02
融资金额未披露
涉及机构
金浦投资
等待系统生成中...
B+轮
2022-02-16
融资金额数千万人民币
涉及机构
新潮创投 苏民投
等待系统生成中...