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烁科精微

机械设备研发制造商

  • 最新轮次B轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2022-06-30

企业简要

北京晶亦精微科技股份有限公司聚焦集成电路核心装备CMP核心主业，提供HJP200化学机械抛光机、HJP300化学机械抛光机等系列产品。

工商信息显示，北京晶亦精微科技股份有限公司法定代表人为李婷， 成立于2019-09-23，注册资本16646.14万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为专用设备制造业， 注册地址位于北京市北京经济技术开发区科谷四街1号院13号楼1至6层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

国家集成电路产业投资基金 基石资本 联通中金 中芯聚源 双百基金 中信证券投资 安芯投资 国开科创 中芯熙诚 成都创投 合肥产投集团 中国国新控股 无锡高新区投控集团 中信建投投资

历史融资

B轮
2022-06-30
融资金额未披露
涉及机构
国家集成电路产业投资基金 基石资本 联通中金 中芯聚源 双百基金 中信证券投资 安芯投资 国开科创 中芯熙诚 成都创投 合肥产投集团 中国国新控股 无锡高新区投控集团 中信建投投资
等待系统生成中...
A轮
2019-09-23
融资金额未披露
涉及机构
中电科国元产业基金 中国电科 电科投资
等待系统生成中...