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阿达智能

半导体封装装备研发商

  • 最新轮次B+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-05-12

企业简要

阿达智能装备是一家智能制造装备生产商,主要从事软件开发、半导体高精密电子自动化装备、高速高精度运动平台及驱动控制系统、工业自动化智能产线的研发生产销售。现已申请发明及实用新型专利超50项,涵盖半导体封装装备,如高精度半导体固晶机、倒装机、高密度焊线机、晶圆级封装装备、板级封装装备、MicroLED巨量转移装备的核心工艺、机械设计、电子模块技术、光学、运动控制、软件著作权等各方面。

工商信息显示,广东阿达半导体设备股份有限公司法定代表人为HE YUNBO, 成立于2017-09-29,注册资本8120.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专用设备制造业, 注册地址位于广州市南沙区万泰路49号标准工业园10栋101、201、301、401、501室。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

B+轮
2023-05-12
融资金额未披露
B轮
2022-06-06
融资金额数亿人民币
涉及机构
鼎晖百孚 广东省半导体及集成电路产业投资基金 新潮创投 创东方投资 中科创星 粤财创投
A轮
2021-05-18
融资金额未披露
涉及机构