铭镓半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：北京铭镓半导体有限公司（简称：铭镓半导体），成立时间2020年11月20日，所在地北京市；注册资本2415.70万元，统一社会信用代码91110113MA01XE030W，法定代表人陈政委；经营范围为制造碳化硅、氮化镓、氧化铝、金刚石等宽禁带半导体材料及相关器件，技术开发、转让、咨询，产品设计，软件开发，销售电子产品，技术/货物/代理进出口。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体（计算机、通信和其他电子设备制造业），核心业务为专业从事第四代（超宽禁带）半导体氧化镓材料开发及应用产业化，研发生产氧化镓单晶与外延衬底、高灵敏度日盲紫外探测器件、高频大功率器件等产品。
• 资本轨迹：累计融资次数5次，累计融资金额2.50亿元；最近一轮融资为2026年1月21日完成的A++轮，金额1.1亿元。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（按时间倒序）
  • 2026年1月21日：A++轮，金额1.1亿元，投资方为成都科创投、天鹰资本、国煜投资、洪泰基金、彭程创投
  • 2023年8月18日：A+轮，金额未披露，投资方为华控基金、瑞华控股、洪泰基金
  • 2022年6月30日：A轮，金额近亿元，投资方为之路资本、允泰资本、分享投资、骆驼基金
  • 2021年8月20日：PreA轮，金额数千万元，投资方为洪泰基金、分享投资、图灵创投
  • 2021年2月3日：天使轮，金额千万元级，投资方为创业大街投资、英诺天使基金、首科三新
• 资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：已为全国100多家从事氧化镓后端器件开发的研究机构和企业客户提供上游材料保障，平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体材料销售；核心竞争力为已申请20余项相关专利，初步完成氧化镓单晶衬底、氧化镓异质/同质外延衬底生产和研发平台的构建，是国内率先布局第四代半导体氧化镓产业化的高科技企业。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为第四代半导体（氧化镓）材料赛道，属于半导体支撑产业下的新型半导体材料细分领域，行业处于成长期，市场空间未披露
• 政策支持：广东省发布《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，明确将氧化镓薄膜列为光芯片关键材料，重点支持研发制造；苏州、珠海均出台集成电路产业专项扶持政策，对半导体材料类专精特新、高新技术企业的研发、产业化、融资等环节给予补贴支持，企业业务范畴符合多地集成电路产业政策支持方向。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：国内较早实现氧化镓产业化落地的高科技企业，拥有20余项技术专利，累计完成2.5亿元融资，已服务超100家下游客户，研发生产体系初步搭建完成，赛道先发优势明显。
• 关键挑战：氧化镓行业整体处于产业化早期阶段，下游应用场景规模化落地尚需时间，团队核心成员信息未公开。
• 未来潜力：受益于全国多地半导体材料、光芯片产业政策红利，作为第四代半导体核心材料供应商，有望伴随下游需求释放实现快速发展。