天岳先进

山东天岳是一家半导体碳化硅材料制造商，主要产品有4H-导电型碳化硅衬底材料、6英寸-导电型碳化硅衬底材料、4英寸高纯半绝缘衬底材料等，产品具有耐高压耐高频特点，可广泛应用于大功率高频电子器件、半导体发光二极管、通讯、物流网等领域。

工商信息显示，山东天岳先进科技股份有限公司法定代表人为宗艳民，成立于2010-11-02，注册资本48461.85万人民币，公司经营状态为开业，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，注册地址位于山东省济南市槐荫区天岳南路99号。

数据来源: 公开资料整理

公开发行

IPO上市轮

2025-08-20

融资金额20.43亿港元

涉及机构

公开发行

天岳先进完成20.43亿港元IPO上市融资，将投入第三代半导体碳化硅材料研发生产，巩固行业竞争优势。

基石投资轮

2025-08-11

融资金额7.402亿港元

涉及机构

国能环保投资集团有限公司未来资产管理山金资产和而泰个人投资者

天岳先进完成7.402亿港元基石轮融资，将加码第三代半导体碳化硅材料研发，强化市场竞争优势。

定向增发轮

2022-06-30

融资金额未披露

涉及机构

华泰证券

等待系统生成中...