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致能科技

致力于研发生产新型硅基氮化镓器件

  • 最新轮次B+轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-01-03

企业简要

广东致能科技有限公司致力于新型硅基氮化镓电子器件的研发与生产,产品广泛应用于手机快充、电动汽车等领域。

工商信息显示,广东致能半导体有限公司法定代表人为黎子兰, 成立于2018-12-20,注册资本2123.04万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于深圳市宝安区新安街道海滨社区宝兴路6号海纳百川总部大厦A座3层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

深创投

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 广东致能半导体有限公司(简称:致能科技),成立时间2018年12月20日,所在地深圳市。注册资本2123.04万元,统一社会信用代码91440101MA5CKM2Y7E,法定代表人黎子兰。经营范围包括技术服务、技术开发、集成电路芯片及产品制造、销售等。
  • 所属行业:芯片半导体(第三代半导体/氮化镓),核心业务:致力于研发生产新型硅基氮化镓器件,应用于手机快充、电动汽车等领域。
  • 资本轨迹:累计融资8次,最新轮次B+轮(2025-01-03),投资方深创投,金额未披露。

融资动态「时间轴梳理」

  • 融资事件日历(倒序):
    • 2025-01-03:B+轮,金额未披露,投资方:深创投
    • 2024-05-16:B轮,金额未披露,投资方:阳光融汇资本、无锡产业集团、中科英智
    • 2023-05-30:A+轮,金额未披露,投资方:新鼎资本、金连川基金、建发新兴投资、建信(北京)投资、瑞夏投资
    • 2022-11-10:A轮,金额未披露,投资方:同歌创投、新潮创投
    • 2022-09-14:Pre-A轮,金额未披露,投资方:博世创投
    • 2021-09-17:天使+轮,金额未披露,投资方:金浦投资、广州开发区产业基金、澳柯玛投资
    • 2021-02-05:天使轮,金额未披露,投资方:高榕创投、中科创星
    • 2019-10-11:种子轮,金额未披露,投资方:国民创投、大椿创投
  • 资金用途:未披露。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:黎子兰(CEO),北京大学硕士,近20年半导体研发经验,国际上最早展示激光剥离技术制作新型GaN器件的研究者之一,负责公司整体运营与技术方向。
  • 关键成员:
    • 刘庆波(研发总监),博士,曾在中芯国际、长江存储从事集成电路工艺整合与产品开发,产业化经验丰富。
    • 王乐知(副总经理),博士,曾在中国投资有限责任公司、歌尔股份担任战略投资顾问,负责融资及运营。
  • 团队互补性:技术研发(黎子兰、刘庆波)+ 融资管理(王乐知)复合背景,具备从技术攻关到产业化的闭环能力。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:未披露。
  • 客户画像:未披露。
  • 核心收益来源:氮化镓功率器件销售。
  • 核心竞争力:拥有170余项发明专利(来源:致能科技官网),获评国家级高新技术企业、广东省专精特新中小企业;员工规模80+人,硕博团队超50人(来源:企查查,2026-09-14)。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位第三代半导体(氮化镓功率器件),市场处于成长期,受益于手机快充、电动汽车等下游需求爆发。
  • 政策支持:
    • 国家级高新技术企业、广东省专精特新中小企业,享受税收优惠与研发补贴。
    • 广东省《加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024-2030年)》等地方政策聚焦第三代半导体材料与器件,提供产业基金、人才引进等支持(来源:广东省人民政府办公厅,2024-10-22)。
  • 战略匹配度:公司IDM模式与政策鼓励的垂直整合方向契合,有望获得资金与项目支持。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:170余项发明专利构筑技术壁垒,硕博团队占比超60%,IDM模式覆盖设计、制造、封测全链条。
  • 关键挑战:累计融资金额未公开,资金可持续性待观察;氮化镓赛道竞争激烈,需持续扩大产能与市场占有率。
  • 未来潜力:受益于新能源汽车、快充等市场增长及国产替代政策,有望在第三代半导体领域占据领先地位。

历史融资

B+轮
2025-01-03
融资金额未披露
涉及机构
致能科技获深创投B+轮融资(金额未披露),将加速硅基氮化镓功率器件研发,巩固手机快充与电动汽车市场竞争力。
B轮
2024-05-16
融资金额未披露
等待系统生成中...
A+轮
2023-05-30
融资金额未披露
等待系统生成中...