青芯半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

1. 公司身份

全称：青芯半导体科技（上海）有限公司（简称：青芯半导体），成立时间：2019年12月05日，所在地：上海市

注册资本：894.15万元，实缴资本：820.18万元，统一社会信用代码：91310115MA1K4G133P，法定代表人：杨浩

经营范围：涵盖技术开发/转让/推广、集成电路设计与销售、信息咨询、软件外包、技术及货物进出口、供应链管理等（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

2. 业务根基

所属行业：芯片半导体，核心业务：由IBM Microelectronic China设计中心孵化，为半导体行业提供VLSI RTL开发、验证、DFT、物理设计、签核、制造、鉴定、表征及供应的全链条ASIC解决方案

3. 资本轨迹

累计披露融资金额：未披露，融资次数：5次

最近一轮融资：轮次B+轮，金额未披露，日期2026年03月17日

二、融资动态时间轴梳理

1. 融资事件日历（按时间倒序排列）

• 2026年03月17日 B+轮：金额未披露，投资方为道禾长期投资、上海科创集团
• 2025年04月24日 B轮：金额未披露，投资方为华汇宇资产、招商致远资本、国泰君安创投、苏州国发创投、交银国信私募、方广资本
• 2023年02月20日 A轮：金额未披露，投资方为方广资本、华晏资本
• 2022年06月24日 PreA轮：金额未披露，投资方为汇芯投资、张江浩成
• 2020年03月30日 天使轮：金额未披露，投资方为青锐创投

2. 资金用途

未披露

三、创始人&团队背景透视

核心创始人：未提及

关键成员：未提及

团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

1. 营收与盈利

近周期营收：未披露，复合增长率：未披露，累计盈亏：未披露

2. 客户画像

平均单客价值：未披露，前5大客户占比：未披露，复购率：未披露

3. 收益与竞争力

核心收益来源：ASIC解决方案技术服务

核心竞争力：出身IBM Microelectronic China设计中心，拥有全链条ASIC服务能力，已获评高新技术企业、专精特新中小企业、创新型中小企业、企业技术中心资质

五、行业&政策趋势研判

1. 行业趋势

赛道定位：ASIC专用芯片解决方案赛道，市场空间：未披露，行业阶段：成长期

2. 政策支持

• 《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》：将ASIC专用型芯片列为重点支持方向，对该领域专精特新、高新技术企业在技术攻关、流片补贴、上市培育、金融支撑等方面给予资金奖励与资源倾斜，完全契合公司核心业务方向
• 《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》：重点支持集成电路设计、核心技术攻关、成果转化等环节发展，为公司拓展南方区域业务提供政策红利
• 《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》：在EDA工具补贴、流片补贴、核心技术攻关资助、产业基金投资、人才扶持等方面给予集成电路企业全方位支持，利好公司业务落地布局

六、核心信息一句话提炼

核心优势：拥有全链条ASIC解决方案服务能力，具备高新技术、专精特新等多重资质背书，已完成5轮融资，投资方覆盖国内一线产业资本与政府引导基金，股东资源充沛

关键挑战：ASIC芯片行业技术迭代速度快，需持续投入研发保持技术竞争力，同时面临同类解决方案服务商的市场竞争压力

未来潜力：长期受益于全国多地集成电路、AI芯片产业政策红利，伴随下游AI、智能网联车、数据中心等领域对专用ASIC芯片需求持续增长，公司业务拓展空间充足