中航天成

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

1. 公司身份

全称：合肥中航天成电子科技有限公司（简称：中航天成），成立时间：2017年8月28日，所在地：安徽合肥市

工商登记关键信息：注册资本1107.22万元，实缴资本1014.95万元，统一社会信用代码91340123MA2NYDU89K，法定代表人闫不穷

经营范围：研发、生产、销售定制系统级电子封装外壳、金属/陶瓷/玻璃体系电子封装外壳、电子封装基础材料、电子元器件、半导体元器件、集成电路等；提供电子封装与计算机软硬件领域的技术开发、转让、咨询服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定或禁止的除外）

2. 业务根基

所属行业：芯片半导体

核心业务：为全球有高可靠封装需求的客户提供SIP+系统集成封装外壳解决方案和定制化封装外壳产品，覆盖光电器件、红外传感器件、大功率激光器、微波功率器件、集成电路与微波射频组件等应用领域

3. 资本轨迹

累计披露融资金额：未披露，融资次数：6次

最近一轮融资：轮次E轮，金额：未披露，日期：2023年9月23日

二、融资动态时间轴梳理

1. 融资事件日历（按时间倒序排列）

• 2023年09月23日：E轮（金额：未披露），投资方：浑璞投资
• 2022年11月17日：D+轮（金额：未披露），投资方：中信建投资本、东方富海、浑璞投资、安芙兰资本、一元航天
• 2022年06月17日：D轮（金额：未披露），投资方：内观投资
• 2020年03月25日：C轮（金额：未披露），投资方：国科新能创投、合肥创新投资
• 2019年07月03日：B轮（金额：未披露），投资方：安徽国元基金
• 2018年09月10日：A轮（金额：未披露），投资方：合肥高投

2. 资金用途

未披露

三、创始人&团队背景透视

核心创始人：未提及

关键成员：未提及

团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

1. 营收与盈利

近相关周期营收：未披露，复合增长率：未披露，累计亏损/盈利：未披露

2. 客户画像

平均单客价值：未披露，前5大客户占比：未披露，复购率：未披露

3. 收益与竞争力

核心收益来源：封装外壳产品销售

核心竞争力：企业资质齐全，为国家级高新技术企业、专精特新中小企业、创新型中小企业，属于半导体封装测试核心支撑环节，产品覆盖光电器件、红外传感、大功率激光器等多个高景气半导体应用领域

五、行业&政策趋势研判

1. 行业趋势

赛道定位：半导体封装支撑产业，市场空间：未披露，行业阶段：成长期

2. 政策支持

当前国内多地出台集成电路专项扶持政策，包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，重点支持集成电路封测、材料等核心环节企业发展，给予研发补贴、税收优惠、资金扶持等多维度支持，公司作为半导体封装外壳核心供应商，业务方向与政策重点支持领域高度契合

六、核心信息一句话提炼

核心优势：深耕半导体封装外壳细分赛道，拥有高新技术企业、专精特新中小企业等资质，已完成6轮融资获多家知名投资机构加持，产品覆盖多类高景气半导体应用领域

关键挑战：未披露

未来潜力：长期受益于国内集成电路产业政策红利，下游光芯片、AI芯片、激光器件等领域需求持续增长，业务拓展空间充足