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中航天成

封装外壳产品生产商

  • 最新轮次E+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2026-02-10

企业简要

合肥中航天成电子科技有限公司,致力于为全球有高可靠封装需求的客户提供SIP+系统集成封装外壳解决方案和定制化的封装外壳产品。主营产品范围涉及光电器件、红外传感器件、大功率激光器、微波功率器件、集成电路与微波射频组件等应用领域的系统集成封装外壳。

工商信息显示,合肥中航天成电子科技有限公司法定代表人为闫不穷, 成立于2017-08-28,注册资本1173.12万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

中新基金

历史融资

E+轮
2026-02-10
融资金额未披露
涉及机构
中航天成完成E+轮融资(投资方中新基金),深化SIP+系统集成封装外壳解决方案,巩固芯片半导体封装领域布局。
E轮
2023-09-23
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
D+轮
2022-11-17
融资金额未披露
等待系统生成中...