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平头哥

AI芯片研发商

  • 最新轮次出资设立
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2021-11-30

企业简要

平头哥半导体有限公司是阿里旗下的专注于研发芯片的初创公司,主要研发量子芯片,做两类芯片:一类是用于神经网络的MPU(微处理器),上海已组建团队,完成设计检测,预计2019年4月完成流片;另一类是嵌入式芯片,目前产品为CK902。平头哥半导体将打造面向汽车、家电、工业等诸多行业领域的智联网芯片平台。前期由阿里扶持,后期平头哥将会独立化运作,自负盈亏。

工商信息显示,平头哥半导体有限公司法定代表人为包文俊, 成立于2018-10-31,注册资本150.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于浙江省杭州市余杭区仓前街道良睦路1399号19幢105-30室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

阿里巴巴

历史融资

出资设立轮
2021-11-30
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
战略融资轮
2018-10-31
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...