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利之达

电子封装材料与技术研发商

  • 最新轮次B
  • 融资金额近亿人民币
  • 融资时间2023-01-29

企业简要

武汉利之达科技股份有限公司,致力于高校科研成果产业化,专业从事电子封装材料与技术的研发、生产与销售,为大功率LED(发光二极管)、IGBT(绝缘栅双极二极管)、LD(激光二极管)、CPV(聚焦型光伏组件)等制造企业提供先进的封装材料和技术解决方案。

工商信息显示,武汉利之达科技股份有限公司法定代表人为陈明祥, 成立于2011-10-26,注册资本1141.03万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为零售业, 注册地址位于湖北省武汉市东湖新技术开发区武大园四路1号-1、2号国家地球空间信息产业基地五期武大慧园2、3栋2单元3层04室。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

B轮
2023-01-29
融资金额近亿人民币
等待系统生成中...
A轮
2020-06-12
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
天使轮
2018-01-01
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...