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桃芯科技

物联网终端芯片解决方案提供商

  • 最新轮次A
  • 融资金额亿元人民币
  • 融资时间2021-08-23

企业简要

桃芯科技是一家国内物联网终端芯片和解决方案提供商,定位于高端蓝牙市场,对标国外厂商,重点发力蓝牙芯片在物联网领域的应用。隶属于桃芯科技(苏州)有限公司。

工商信息显示,桃芯科技(苏州)有限公司法定代表人为王治平, 成立于2017-09-18,注册资本760.56万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于张家港经济技术开发区(市高新技术创业服务中心)D幢402-403室。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

A轮
2021-08-23
融资金额亿元人民币
Pre-A轮
2020-06-10
融资金额未披露
涉及机构
高能资本 共青城道格
天使轮
2018-11-07
融资金额1600万人民币
涉及机构