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东微半导体

技术驱动型的半导体技术公司

  • 最新轮次IPO上市
  • 融资金额21.9亿人民币
  • 融资时间2022-02-10

企业简要

苏州东微半导体股份有限公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业,产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。公司凭借优秀的半导体器件与工艺创新能力,集中优势资源聚焦新型功率器件的开发,是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一,并在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代。公司的主要产品包括GreenMOS系列高压超级结MOSFET、SFGMOS系列及FSMOS系列中低压屏蔽栅MOSFET。公司的产品广泛应用于以新能源汽车直流充电桩、5G基站电源及通信电源、数据中心服务器电源和工业照明电源为代表的工业级应用领域,以及以PC电源、适配器、TV电源板、手机快速充电器为代表的消费电子应用领域。

工商信息显示,苏州东微半导体股份有限公司法定代表人为龚轶, 成立于2008-09-12,注册资本12257.50万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为其他制造业, 注册地址位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号纳米城东南区65栋。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

历史融资

IPO上市轮
2022-02-10
融资金额21.9亿人民币
涉及机构
公开发行
B++轮
2020-07-10
融资金额未披露
涉及机构
B+轮
2019-12-31
融资金额未披露
涉及机构