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深迪半导体

惯性传感器芯片生产厂商

  • 最新轮次F
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2026-02-11

企业简要

深迪半导体(上海)有限公司是由美国海外留学人员创立的中国首家设计、生产商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片公司,成立于2008年8月,总部位于上海张江高科技园区。公司研发了拥有完全自主知识产权的先进的MEMS工艺和集成技术,专注于为消费电子及汽车电子市场设计和生产低成本、高性价比、低功耗、小尺寸的商用MEMS陀螺仪芯片,并为客户提供各种全面的应用解决方案和极其优质的服务。

工商信息显示,深迪半导体(绍兴)有限公司法定代表人为刘云贵, 成立于2008-08-13,注册资本3061.69万美元, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于浙江省柯桥经济技术开发区柯北大道487号智能创新中心5号楼。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

元禾璞华 倍特基金 郑中设计 建信(北京)投资 惠友投资

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

1. 公司身份

  • 全称:深迪半导体(绍兴)有限公司(曾用名:深迪半导体(上海)有限公司),成立时间:2008年08月13日,所在地:浙江省绍兴市
  • 工商关键信息:注册资本3061.69万元,统一社会信用代码:91310115677881479A,法定代表人:刘云贵
  • 经营范围:新型电子元器件、微机械电子传感器的研发、设计、生产销售,半导体、集成电路领域技术开发、转让及相关配套服务

2. 业务根基

  • 所属行业:芯片半导体
  • 核心业务:国内首家设计、生产商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片企业,为消费电子及汽车电子市场提供高性价比MEMS陀螺仪芯片及配套应用解决方案

3. 资本轨迹

  • 累计披露融资金额:3.83亿元,融资次数:14次
  • 最近一轮融资:轮次F轮,金额未披露,日期2026年02月11日

二、融资动态时间轴梳理

1. 融资事件日历(按时间倒序排列)

  • 2026年02月11日:F轮,金额未披露,投资方:元禾璞华、倍特基金、郑中设计、建信(北京)投资、惠友投资
  • 2023年12月25日:战略融资,金额未披露,投资方:比亚迪、深智城产投
  • 2021年08月18日:E轮,金额1.2亿人民币,投资方:哈勃投资、华控基金
  • 2021年04月16日:D轮,金额未披露,投资方:惠友投资
  • 2018年01月01日:PreD轮,金额未披露,投资方:徽瑾创投
  • 2016年06月14日:C+轮,金额未披露,投资方:张江火炬创投
  • 2015年12月18日:C轮,金额超2亿人民币,投资方:浙大联创投资、中芯聚源、瑞领资本
  • 2014年10月13日:战略融资,金额未披露,投资方:张江火炬创投
  • 2014年07月31日:PreC轮,金额未披露,投资方:金浦投资、复聚投资、张江科投等
  • 2012年12月30日:B+轮,金额未披露,投资方:赛伯乐投资
  • 2011年01月01日:B轮,金额2000万人民币,投资方:深创投
  • 2010年03月01日:A+轮,金额未披露,投资方:海通创意资本
  • 2009年07月30日:A轮,金额未披露,投资方:DFJ德丰杰中国基金
  • 2008年08月31日:天使轮,金额数百万人民币,投资方:架桥资本

资金用途:未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未披露

四、公司经营关键指标

1. 营收与盈利

  • 近周期营收:未披露,复合增长率:未披露
  • 累计亏损/盈利:未披露

2. 客户画像

  • 平均单客价值:未披露,前5大客户占比:未披露
  • 复购率:未披露

3. 收益与竞争力

  • 核心收益来源:MEMS惯性传感器芯片销售及相关技术服务
  • 核心竞争力:国内首家商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器MEMS芯片企业,拥有完全自主知识产权的MEMS工艺和集成技术;先后入选中国IC独角兽榜单、AspenCore中国IC设计Fabless 100排行榜TOP 10传感器芯片公司、芯通社2021中国IC设计公司传感器赛道Top 10,具备高新技术企业、专精特新中小企业、瞪羚企业等资质

五、行业&政策趋势研判

1. 行业趋势

  • 赛道定位:MEMS传感器芯片、汽车芯片、消费电子芯片赛道
  • 市场空间:未披露,行业阶段:成长期

2. 政策支持

  • 相关政策:《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》、《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》
  • 政策契合点:国内多地针对半导体芯片企业出台研发补贴、流片补贴、融资支持、人才扶持、上市培育等优惠政策,深迪半导体作为专精特新、高新技术半导体企业,符合国内集成电路产业扶持方向,可享受对应政策红利

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:国内MEMS惯性传感器领域先发优势明显,拥有自主知识产权技术壁垒,获得比亚迪、哈勃投资等多家产业资本及知名机构投资背书,资质齐全
  • 关键挑战:面临传感器芯片赛道市场竞争加剧,车规级产品量产落地及市场拓展压力
  • 未来潜力:长期受益于消费电子智能化、汽车电动化智能化趋势,以及国内半导体产业自主可控政策红利,市场增长空间广阔

历史融资

F轮
2026-02-11
融资金额未披露
深迪半导体完成F轮融资(金额未披露),专注惯性传感器芯片研发,巩固MEMS领域自主知识产权优势。
战略融资轮
2023-12-25
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
E轮
2021-08-18
融资金额1.2亿人民币
涉及机构
等待系统生成中...