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金橙子

激光控制系统及相关产品制造商

  • 最新轮次定向增发轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2022-10-26

企业简要

金橙子是一家激光控制系统及相关产品制造商，主要产品有光打标控制系统、飞行打标控制系统、旋转打标控制系统、双轴拼花打标控制系统、振镜内雕控制系统、激光切割控制系统等，具有稳定可靠、易学易用、性能优越、功能强大等特点。

工商信息显示，北京金橙子科技股份有限公司法定代表人为吕文杰， 成立于2004-01-14，注册资本10266.67万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为软件和信息技术服务业， 注册地址位于北京市丰台区丰台路口139号319室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

历史融资

IPO上市轮
2022-10-26
融资金额6.87亿人民币
涉及机构
公开发行
等待系统生成中...
定向增发轮
2022-10-26
融资金额未披露
涉及机构
国投证券
等待系统生成中...
未披露轮
2020-09-06
融资金额4600万人民币
涉及机构
嘉兴哇牛智新 苏州橙芯创投 豪迈科技
等待系统生成中...