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邦融

指纹专用SoC芯片研发商

  • 最新轮次C
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2021-12-30

企业简要

江苏邦融微电子有限公司是一家以指纹专用SoC芯片为主营业务的集成电路设计企业。公司涵盖算法研究、芯片设计、方案实现、技术支持等多个方面业务,为客户提供包括硬件设计、软件开发以及结构设计在内全套的解决方案,是国内指纹专用SoC芯片领域的领军企业。

工商信息显示,江苏邦融微电子有限公司法定代表人为张飞飞, 成立于2013-03-14,注册资本3775.80万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为零售业, 注册地址位于玉山镇苇城南路1699号9层909-1室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

毅达资本

历史融资

C轮
2021-12-30
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
B轮
2020-04-13
融资金额未披露
等待系统生成中...
A轮
2019-05-23
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...

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