昕原半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称昕原半导体（上海）有限公司，成立时间2019年10月28日，所在地上海；注册资本5197.01万元，统一社会信用代码91310115MA1HAWP64T，法定代表人XIANG ZHANG；经营范围为集成电路设计、制造、销售，电子元器件产销，计算机软硬件开发销售，集成电路领域技术服务，货物及技术进出口。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体，核心业务为拥有产品开发/销售、技术授权、生产服务三大板块的新型IDM模式半导体企业，产品可应用于存储设备、信息安全、物联网、人工智能、云计算等领域，计划在上海临港建设12英寸28nm ReRAM存储芯片生产制造厂。
• 资本轨迹：累计融资金额9.78亿元，融资次数11次；最近一轮融资为C++轮，金额未披露，日期为2026年2月28日。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（倒序）：
  • 2026年2月28日：C++轮，金额未披露，投资方为腾瑞创投、嘉御资本
  • 2025年12月17日：C+轮，金额未披露，投资方为云锋基金、瑞壹投资
  • 2025年8月26日：C轮，金额未披露，投资方为蚂蚁集团
  • 2024年5月16日：B++轮，金额未披露，投资方为中电基金、上华创投、联新资本、Prosperity7 Ventures
  • 2024年3月13日：B+轮，金额未披露，投资方为字节跳动战略投资部
  • 2023年9月1日：B轮，金额未披露，投资方为水木春锦资本、新微资本、长飞基金
  • 2022年8月12日：A+轮，金额未披露，投资方为朗姿韩亚资管
  • 2022年1月4日：A轮，金额数亿元人民币，投资方为沂景资本、中电海康、中力资本、昆桥资本、联升资本
  • 2021年4月6日：PreA轮，金额近亿美元，投资方为上海联和投资、联升资本、昆桥资本、联新资本
  • 2021年2月25日：股权融资，金额未披露，投资方为联升资本
  • 2020年4月23日：天使轮，金额未披露，投资方为上海联和投资、Kleiner Perkins、北极光创投、泛林集团、赛富投资基金、CBC宽带资本、元禾控股
• 资金用途：未提及

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为存储芯片产品销售、技术授权、生产服务；核心竞争力为国内稀缺的新型IDM模式存储芯片企业，布局ReRAM新型存储赛道，已获得高新技术企业、专精特新中小企业、创新型中小企业等资质，累计融资9.78亿元，股东覆盖一线产业资本与财务投资机构。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为新型IDM存储芯片赛道，属于半导体核心元器件领域，市场空间未披露，行业处于成长期
• 政策支持：国内多地出台集成电路产业扶持政策：①苏州市出台AI芯片产业扶持政策，重点支持存算一体等芯片、IDM企业发展，给予研发补贴、流片补贴、上市培育等支持；②广东省出台光芯片产业发展行动方案，支持IDM半导体企业产线布局，培育千亿级产业集群；③珠海市出台集成电路产业扶持政策，对集成电路制造项目、研发投入给予高额补贴，同时提供人才、金融等配套支持。公司业务符合各地集成电路产业扶持方向，可享受相关政策红利。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：国内布局ReRAM新型存储的IDM模式半导体企业，累计完成11轮融资，总金额达9.78亿元，股东覆盖蚂蚁集团、字节跳动等头部产业资本，已获得高新技术企业、专精特新中小企业等资质，赛道布局前瞻。
• 关键挑战：公开披露信息中未提及明确经营挑战。
• 未来潜力：公司规划建设12英寸28nm ReRAM存储芯片产线，长期受益于集成电路国产化政策红利，若产线顺利落地量产，有望在信息安全、物联网、人工智能等新兴场景获得市场增量。