众硅科技

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称杭州众硅电子科技有限公司（简称：众硅科技），成立时间2018年5月23日，所在地浙江杭州市；工商登记关键信息：注册资本11562.01万元，统一社会信用代码91330185MA2CC0D69L，法定代表人GU HAIYANG，实缴资本8374.00万元；经营范围：机械设备、半导体器件专用设备的研发、制造、销售，相关技术推广服务，货物及技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）；
• 业务根基：所属行业为半导体设备/高端制造，核心业务为半导体行业及其他高科技领域提供高端化学机械平坦化抛光（CMP）设备及相关服务；
• 资本轨迹：累计融资金额4.10亿元，融资次数11次；最近一轮融资为2026年1月5日的拟收购轮，融资金额未披露。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（按时间倒序）：
  • 2026年1月5日：拟收购轮，金额未披露，投资方为中微公司；
  • 2025年9月10日：股权转让轮，金额未披露，投资方为中微公司、上海自贸区基金、孚腾资本；
  • 2025年2月28日：B+轮，金额未披露，投资方为达晨财智、皖能电力、东证资本、毅达资本、温润投资；
  • 2024年12月31日：B轮，金额未披露，投资方为中信金石、石溪资本、中信证券投资；
  • 2023年6月9日：A+轮，金额未披露，投资方为浙江产投、蓝郡创投、北峰基金、温润投资；
  • 2022年12月7日：A轮，金额未披露，投资方为澳柯玛投资、杰正投资；
  • 2021年11月4日：战略融资，金额20000万元，投资方为毅达资本、容亿投资、朗玛峰创投、君海创芯、宝鼎投资；
  • 2021年10月11日：战略融资，金额20000万元，投资方为毅达资本、宁波工投、苏州国发创投、容亿投资、朗玛峰创投、君海创芯、宝鼎投资、兴橙资本；
  • 2021年3月4日：PreA轮，金额未披露，投资方为浙大联创投资；
  • 2021年2月23日：战略融资，金额1000万元，投资方为炬华科技；
  • 2019年12月11日：天使轮，金额未披露，投资方为盛堃投资；
• 资金用途：未提及

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露；
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露；
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体专用设备销售；核心竞争力为国家专精特新小巨人企业、高新技术企业，曾获2023中国IC风云榜年度优秀创新产品奖、年度技术突破奖等行业权威奖项，掌握CMP设备、研磨抛光机器人等半导体支撑产业核心产品技术，股东包含中微公司等头部产业方及多家一线投资机构。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体设备（CMP设备赛道），属于先进制造、半导体支撑产业范畴，市场空间未披露，行业处于成长期，国产替代需求迫切；
• 政策支持：具体政策名称及契合点未披露，所属半导体设备赛道属于国家重点支持的自主可控战略领域。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：众硅科技是国内稀缺的高端CMP设备提供商，累计完成11轮融资合计4.1亿元，拥有专精特新小巨人资质及多项行业技术奖项，股东覆盖头部产业资本及一线投资机构，资源加持力度大。
• 关键挑战：当前高端半导体设备领域面临海外技术壁垒限制及国内同业竞争压力，核心技术迭代及客户拓展要求较高。
• 未来潜力：长期受益于国内半导体产业链自主可控政策红利，CMP设备国产替代空间广阔，近期获中微公司拟收购，未来产业协同及技术升级潜力较大。