景略半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：景略半导体（上海）有限公司，成立时间2009年4月30日，所在地上海；注册资本45000.00万元，统一社会信用代码913100006873925999，法定代表人储海琼；经营范围：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，集成电路芯片设计及服务，专业设计服务，集成电路芯片及产品销售，电子产品销售，电力电子元器件销售，集成电路设计，集成电路销售，汽车零部件研发，货物进出口，技术进出口。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为网络通信、物联网等领域芯片研发生产，可提供产品定制服务及通讯芯片行业应用解决方案，产品覆盖通讯电子、智能家居、无人机等场景。
• 资本轨迹：累计融资次数8次，累计融资金额15.78亿元；最近一轮融资为D轮，金额数亿人民币，融资日期2025年6月5日。

二、融资动态时间轴梳理

融资事件日历（倒序排列）

• 2025年6月5日：D轮，金额数亿人民币，投资方国投招商
• 2023年4月20日：C+轮，金额未披露，投资方：中电海康、上汽投资、显鋆投资、正海资本、建信财富、利亚德光电
• 2022年7月8日：C轮，金额近亿美元，投资方：中信资本、武岳峰科创、韦豪创芯、金浦投资
• 2021年8月13日：B++轮，金额数亿人民币，投资方：中信资本
• 2021年5月1日：B+轮，金额未披露，投资方：韦豪创芯
• 2021年3月10日：B轮，金额数亿人民币，投资方：鼎晖投资、经纬创投
• 2020年2月27日：A+轮，金额未披露，投资方：恒旭资本
• 2019年1月17日：A轮，金额未披露，投资方：经纬创投

资金用途

未提及

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为芯片产品销售、定制服务及行业解决方案提供；核心竞争力为拥有高新技术企业、专精特新中小企业、科技型中小企业等资质，产品覆盖通信、智能家居、无人机等多下游领域，获得头部产业资本持续加注。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位物联网+通信芯片设计研发，行业阶段为成长期，市场空间未披露
• 政策支持：
  • 《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》：重点支持AI芯片、光芯片等领域专精特新、高新技术企业，在研发补贴、流片支持、上市培育、人才引育等方面给予政策激励
  • 《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》：重点支持光通信芯片等领域技术攻关与产业化，计划到2030年培育千亿级光芯片产业集群，为行业企业提供研发、产线布局、场景应用等多维度支持
  • 《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》：对集成电路设计企业研发、EDA工具采购、流片、人才引育等环节给予补贴，通过产业基金加大对集成电路行业的投资支持力度

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：拥有高新技术企业、专精特新中小企业等多类资质，累计完成8轮融资总额15.78亿元，资本认可度高，产品覆盖多下游应用场景。
• 关键挑战：芯片半导体行业技术迭代速度快，需持续投入研发资源维持技术优势，同时面临行业同类企业的市场竞争。
• 未来潜力：长期受益于国内各地集成电路、光芯片、通信芯片领域的扶持政策，下游通信、物联网、智能网联车等领域需求持续增长，具备广阔发展空间。