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为旌科技

应用处理器芯片研产商

  • 最新轮次B
  • 融资金额3亿人民币
  • 融资时间2026-02-26

企业简要

为旌科技成立于2020年,专注于高端智能感知SOC芯片的研发与创新,掌握AI计算、图像视觉、异构架构、高能效、先进工艺等关键技术,致力于成为端侧SOC芯片的领军者,立足中国,面向世界,以感知和计算,服务数字世界和万物智能。产品覆盖智能驾驶、智慧城市、机器人等市场,坚持通过在AI、图像、集成电路等领域的创新,持续为客户提供有竞争力的芯片及解决方案,助力产业发展,赋能无处不在的数字应用。

工商信息显示,上海为旌科技有限公司法定代表人为郑军, 成立于2020-08-20,注册资本851.75万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于上海市黄浦区福州路480号底层116室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

君信资本 江北新区高质量母基金

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:上海为旌科技有限公司,成立时间2020年8月20日,所在地上海市黄浦区,注册资本803.05万元,统一社会信用代码91310000MA1H37DQ5W,法定代表人郑军;经营范围:从事集成电路、软件科技、人工智能科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;集成电路芯片设计及服务;集成电路设计;软件开发;人工智能应用软件开发;集成电路销售等。
  • 业务根基:芯片半导体行业,核心业务为应用处理器芯片研发与生产,基于视频编解码、图像处理、低功耗、人工智能加速器等SOC关键技术,提供智能感知芯片产品及解决方案,覆盖智慧视觉、智能驾驶和机器人等场景。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额2.00亿元,融资次数5次;最近一轮融资为A++轮,金额1亿人民币,日期2025年6月3日,投资方君信资本。

融资动态「时间轴梳理」

  • 融资事件日历
    • 最新融资:A++轮(金额:1亿人民币),投资方君信资本,日期2025年6月3日。
    • 早期融资:
      • 2025年1月15日:股权融资近亿人民币,投资方深创投、临芯投资、明势创投。
      • 2022年7月8日:A+轮未披露,投资方华业天成资本、临芯投资、元璟资本、大横琴集团、金浦投资、深创投、明势创投。
      • 2021年8月25日:A轮未披露,投资方临港科创投、明势创投。
      • 2021年2月9日:Pre-A轮未披露,投资方长安私人资本、深创投、华业天成资本、世纪金源集团。
  • 资金用途:最新融资(A++轮)用于支持公司高端智慧视觉芯片量产、加大智能驾驶芯片研发投入,推动高端SoC芯片国产化进程;早期融资(2025年1月)用于核心产品研发及市场拓展。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:郑军,曾担任海思上海分部部长和Kirin芯片及技术开发部副部长(主持工作),成功完成Kirin920到Kirin990 5G等全系列芯片交付,支撑华为中高端品牌手机商用,具备丰富的芯片行业经验。
  • 关键成员:创始团队来自海思、中兴微和高通等公司,其他核心成员信息未披露。
  • 团队互补性:团队集结了业内顶级的SoC领域专家,拥有从芯片设计、研发到量产的全链条能力,技术底蕴深厚,业务闭环能力强。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:未披露具体营收、复合增长率及累计盈利/亏损数据。
  • 客户画像:未披露平均单客价值、前5大客户占比及复购率。
  • 收益与竞争力
    • 核心收益来源:芯片产品销售(智慧视觉芯片、智能驾驶芯片等)。
    • 核心竞争力:公司仅用4年多时间完成2条产品线(为旌海山®、为旌御行®)共10款芯片布局;为旌海山系列产品已累计实现30+家客户量产,并在行业TOP1客户产品中实现量产,产品质量获高度认可;为旌御行系列芯片发布仅半年拿下国内2个头部主机厂POC项目;拥有视频编解码、图像处理、低功耗、人工智能加速器等SOC关键技术专利壁垒。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位为端侧AI SoC芯片,应用于智慧视觉、智能驾驶、机器人等智能终端领域,属于成长期阶段;随着AI技术普及和智能驾驶渗透率提升,市场空间广阔。
  • 政策支持
    • 国家及地方政策推动AI芯片产业发展,如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》聚焦GPU、ASIC、FPGA等方向,对专精特新企业给予奖励,支持流片、工具链、人才引进等(来源:苏州市工业和信息化局,发布日期:2025-03-18)。
    • 《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》提出培育千亿级光芯片产业集群,支持SoC芯片设计、流片、中试等(来源:广东省人民政府,发布日期:2024-10-22)。
    • 《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》对设计、流片、车规认证等给予补贴,最高5000万元(来源:珠海市人民政府,发布日期:2025-08-15)。
  • 战略匹配度:公司产品线(智慧视觉、智能驾驶)与各地政策支持方向高度契合,有望受益于研发补贴、流片补贴及产业基金支持。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:团队来自海思等头部企业,芯片研发实力强,4年完成10款芯片布局,智慧视觉芯片已实现30+客户量产,智能驾驶芯片获头部主机厂认可;技术壁垒高,产品覆盖中高端市场。
  • 关键挑战:行业竞争激烈,需持续投入研发以保持技术领先;融资规模相对较小,需进一步扩大量产规模和市场占有率。
  • 未来潜力:长期受益于AI芯片国产化政策红利及智能驾驶、机器人等下游需求增长,有望成为端侧AI SoC领域领军企业。

历史融资

B轮
2026-02-26
融资金额3亿人民币
涉及机构
君信资本 江北新区高质量母基金
为旌科技获B轮3亿融资,将研发高端智能感知SOC芯片,助力智能驾驶等产业发展
A++轮
2025-06-03
融资金额1亿人民币
涉及机构
等待系统生成中...
股权融资轮
2025-01-15
融资金额近亿人民币
等待系统生成中...