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因林光电

5G光通讯芯片研发商

  • 最新轮次股权融资
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-12-20

企业简要

因林光电科技(苏州)有限公司,成立于2019年3月,位于苏州高新区科技城,依托于国际光芯片专家团队,专注于5G光通讯核心光电芯片和气体传感芯片,集研发、制造和销售于一体的高科技企业。公司致力于解决中高端芯片长期依赖国外进口的瓶颈问题,为全球光器件和光模块厂商提供优质的全系列光芯片产品及技术服务。

工商信息显示,因林光电科技(苏州)有限公司法定代表人为吴猛, 成立于2019-01-03,注册资本1184.93万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于苏州高新区科技城五台山路588号2号厂房101。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

郑州高新产投 亚禾资本

历史融资

股权融资轮
2023-12-20
融资金额未披露
涉及机构
郑州高新产投 亚禾资本
股权融资轮
2021-02-04
融资金额未披露
涉及机构
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