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宏明电子

电子元器件研发商

  • 最新轮次IPO上市
  • 融资金额21.17亿人民币
  • 融资时间2026-03-25

企业简要

成都宏明电子股份有限公司(七一五厂)是以新型电子元器件为主业的大型电子元器件综合性研发生产企业,系国家“一五”时期156项重点建设工程之一。产品广泛应用于航空航天、军工、通讯、汽车电子、家电、新能源等领域,为国民经济发展作出了积极贡献。主要有:圆片瓷介、有机膜、云母电容器;电位器;正、负温度系数热敏电阻器、温度传感器;功率电阻器、EMI滤波器;其他电子元件材料;

工商信息显示,成都宏明电子股份有限公司法定代表人为梁涛, 成立于1981-10-08,注册资本12154.94万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于四川省成都市成华区建设路43号17栋2层8号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:全称成都宏明电子股份有限公司(简称:宏明电子,股票代码:301682),成立时间1981年10月08日,所在地四川省成都市;工商登记关键信息:注册资本9116.20万元,实缴资本8909.56万元,统一社会信用代码915101002019334483,法定代表人梁涛;经营范围:许可项目包含检验检测服务、国防计量服务;一般项目包含电子专用材料、电子元器件、电力电子元器件等研发、生产、销售,同时提供技术服务、计量服务、货物进出口等业务,具体经营项目以相关部门批准文件为准。
  • 业务根基:所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业(芯片半导体赛道),核心业务为新型电子元器件综合性研发生产,主营产品包含电容器、电位器、热敏电阻器、温度传感器、功率电阻器、EMI滤波器等,广泛应用于航空航天、军工、通讯、汽车电子、新能源等领域。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额21.17亿元人民币,融资次数4次;最近一轮融资为2026年03月25日的创业板IPO上市轮,金额21.17亿元人民币

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(按最新到早期倒序)
    • 2026年03月25日:IPO上市轮,金额21.17亿元人民币,投资方为公开发行
    • 2022年10月01日:股权转让轮,金额未披露,投资方为领阳基金
    • 2019年05月25日:并购轮,金额未披露,投资方为川投集团
    • 2018年01月01日:股权融资轮,金额未披露,投资方为申万宏源长虹股权、九鼎投资
  • 资金用途:各轮次资金用途均未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未披露

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈亏未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为电子元器件等硬件产品销售;核心竞争力为国家“一五”时期156项重点建设工程之一,拥有68年行业深耕经验,是国内高可靠MLCC绝对龙头,国内唯一实现“瓷料浆料元器件”全产业链自研的企业,为国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、国家技术创新示范企业、制造业单项冠军,入选2019年(第32届)中国电子元件百强企业排行榜,产品覆盖防务与消费电子两大赛道,具备较高竞争壁垒。

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为芯片半导体领域核心被动元器件研发生产,市场空间未披露,行业处于成长期,国产替代需求迫切
  • 政策支持:属于国家重点支持的专精特新、硬科技、半导体国产替代赛道,具体政策名称、政策补贴等信息未披露

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:深厚行业积累叠加全产业链自研技术壁垒,绑定军工、新能源等高景气下游赛道,是半导体国产替代核心受益标的
  • 关键挑战:被动元器件领域面临海内外厂商竞争,技术迭代及市场拓展存在一定压力
  • 未来潜力:长期受益于半导体国产化、下游高景气领域需求增长红利,上市后资本加持有望进一步扩大市场份额,提升行业地位

历史融资

IPO上市轮
2026-03-25
融资金额21.17亿人民币
涉及机构
公开发行
宏明电子创业板IPO获21.17亿,深耕电子元器件推动国产替代,注入发展新动能
股权转让轮
2022-10-01
融资金额未披露
涉及机构
领阳基金
等待系统生成中...
并购轮
2019-05-25
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...