立芯软件

上海立芯软件科技有限公司(ShanghaiLEDA Technology Co,Ltd.)成立于2020年，专注于数字电路物理设计、逻辑综合、3DICIchiplet系统设计等集成电路电子设计自动化(EDA)工具开发，致力于打造数字电路设计可以信赖的工具，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。依托完全自主研发的技术成果，立芯已申请和授权发明专利与软件著作权90余项。在数字电路设计领域、立芯数字电路设计全流程工具LeCompilerw，基于高度融合的RTL-t0-GDSI理念，着重于逻辑综合、布局布线等多步骤的协同优化，目前已经过客户验证并已商用。在3DIC/chiplet系统设计领域，立芯Le3DICT协同Lecompier"和开发中的LePKG"将提供2D/2.5D3D规划与设计解决方案，支持多种形式的封装规划设计全流程，现已初步实现统一的数据底座与先进封装规划设计引擎，助力客户提升效率和设计品质。

工商信息显示，上海立芯软件科技有限公司法定代表人为陈建利， 成立于2020-11-12，注册资本2541.26万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为软件和信息技术服务业， 注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区南芦公路1786号1号楼A306室。

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