隐冠半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

1. 公司身份

• 全称：上海隐冠半导体技术股份有限公司（简称：隐冠半导体），成立时间：2019年1月18日，所在地：上海市
• 工商登记关键信息：注册资本4200.00万元，实缴资本1658.26万元，统一社会信用代码：91310115MA1HAEXQXP，法定代表人：吴立伟，公司人数：100499人
• 经营范围：从事半导体相关技术服务，半导体器件专用设备、实验分析仪器、电机、电子元器件、仪器仪表等制造，货物及技术进出口，同时开展相关半导体设备、元器件的研发、销售业务

2. 业务根基

• 所属行业：芯片半导体/半导体设备行业
• 核心业务：作为半导体光电检测解决方案提供商，主营半导体装备、零部件及光电检测技术产品

3. 资本轨迹

• 累计融资金额：5.50亿元，融资次数：9次
• 最近一轮融资：轮次：股权转让，金额：未披露，日期：2025年8月2日

二、融资动态时间轴梳理

1. 融资事件日历（按时间倒序排列）

• 2025年8月2日：股权转让轮，金额未披露，投资方：上海国盛投资集团
• 2025年3月28日：B+轮，金额未披露，投资方：国投创业、粤科母基金
• 2023年11月15日：B轮，金额超1亿人民币，投资方：清石资产管理集团、昆仑资本、建信（北京）投资、青锐创投
• 2023年7月31日：股权融资，金额未披露，投资方：季华璀璨投资
• 2023年6月12日：战略融资，金额数千万人民币，投资方：季华显示
• 2022年8月17日：A轮，金额超2亿人民币，投资方：建信投资、君桐资本、季子投资、毅达资本、基石资本、俱成资本、福建电子信息产业基金、励石创投、建信（北京）投资
• 2021年6月7日：PreA+轮，金额未披露，投资方：建信信托、天赪投资
• 2021年4月14日：PreA轮，金额1.5亿人民币，投资方：季子投资、上海科创、君桐资本、大成汇彩、海望资本
• 2020年7月17日：天使轮，金额未披露，投资方：季子投资

2. 资金用途

• 最新融资用途：未披露
• 早期融资用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

1. 营收与盈利

• 近周期营收：未披露，复合增长率：未披露
• 累计亏损/盈利：未披露

2. 客户画像

• 平均单客价值：未披露，前5大客户占比：未披露
• 复购率：未披露

3. 收益与竞争力

• 核心收益来源：半导体装备、零部件及光电检测技术产品销售
• 核心竞争力：拥有1200平方米研发办公室和实验室、200平方米调试间，具备微纳运动台、压电执行器、光学传感器为代表的高端设备和精密零部件的装配、测试、集成和调试能力；已获评高新技术企业、科技型中小企业、专精特新中小企业、企业技术中心、技术先进型服务企业、创新型中小企业资质

五、行业&政策趋势研判

1. 行业趋势

• 赛道定位：半导体光电检测解决方案赛道，属于半导体支撑产业核心环节
• 市场空间：未披露，行业阶段：成长期

2. 政策支持

• 已出台相关政策包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》、《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》
• 政策契合点：多地政策均明确支持半导体设备领域国产化发展，对专精特新半导体企业、半导体设备企业给予研发补贴、资金奖励、金融扶持等多项支持，公司业务契合国内半导体产业链自主可控的政策导向，可享受对应产业扶持

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：公司为国内半导体光电检测设备领域优质企业，累计获得5.5亿元融资，具备高端半导体零部件及检测设备的研发生产能力，拥有多项专精特新相关资质，基本面支撑较强
• 关键挑战：当前国内半导体设备赛道市场竞争逐步加剧，高端技术研发突破及下游客户拓展存在一定压力
• 未来潜力：长期受益于半导体产业链国产化替代的行业趋势，叠加多地集成电路产业扶持政策红利，未来成长空间广阔