隐冠半导体

上海隐冠半导体技术有限公司

上海市 2019-01-18 芯片半导体 A轮
上海隐冠半导体技术有限公司主营半导体装备、零部件及光电检测技术产品。公司拥有1200平方米研发办公室和实验室、200平方米调试间,可以进行以微纳运动台和压电执行器、光学传感器为代表的高端设备和精密零部件装配、测试、集成和调试。

隐冠半导体融资经历

日期
轮次
金额
投资方
2022-08-17
A轮
超2亿人民币
建信投资君桐资本季子投资毅达资本基石资本俱成资本福建电子信息产业基金励石创投建信信托投资
2021-06-07
Pre-A+轮
未披露
建信信托大成创新资本
2021-04-14
Pre-A轮
1.5亿人民币
季子投资上海科创君桐资本大成汇彩海望知识产权基金
2020-07-17
天使轮
未披露
季子投资

隐冠半导体相关项目

隐冠半导体工商信息

  • 公司全称上海隐冠半导体技术有限公司
  • 所属行业芯片半导体
  • 公司简称隐冠
  • 成立时间2019-01-18
  • 公司法人吴立伟
  • 法人类型自然人法人
  • 注册号码310115003816202
  • 统一社会信用代码91310115MA1HAEXQXP
  • 税务登记证号91310115MA1HAEXQXP
  • 监管局自由贸易试验区市场监督管理局
  • 注册资金1372.55 万元
  • 注册币种人民币
  • 实际交付资金337.61 万元
  • 注册地址中国(上海)自由贸易试验区金海路1000号47幢1楼
  • 公司人数小于50人
  • 所属地区上海 - 上海市
  • 办公地址中国(上海)自由贸易试验区金海路1000号47幢1楼
  • 公司邮箱service@yg-st.com
  • 经营范围从事半导体技术、光电科技、新能源科技、环保科技、检测科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,仪器仪表、实验室设备、半导体设备、机电设备及配件的销售,从事货物及技术进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

相关竞品

竞品名称
行业
融资次数
当前轮次
地区
豪威科技 豪威科技(北京)股份有限公司
芯片半导体
3
B轮
北京市
新汇成 合肥新汇成微电子股份有限公司
先进制造
5
IPO上市
合肥市
得瑞领新 北京得瑞领新科技有限公司
大数据
6
D轮
北京市
卓海科技 无锡卓海科技股份有限公司
芯片半导体
2
A+轮
无锡市
颀中科技 合肥颀中科技股份有限公司
芯片半导体
3
A轮
合肥市