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中晟微电子

高速高频模拟芯片研发

  • 最新轮次D
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2026-02-09

企业简要

中晟微电子是一家高速高频模拟芯片的研发设计公司,致力于5G通信设备以及高速数据中心等通信设备的高速通信电芯片和时钟同步驱动类芯片的研发设计。

工商信息显示,中晟微电子(杭州)有限公司法定代表人为李壤中, 成立于2019-04-19,注册资本327.09万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为批发业, 注册地址位于浙江省杭州市萧山区宁围街道悦盛国际中心1501室、1504室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

华睿投资

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

1. 公司身份

  • 全称:中晟微电子(杭州)有限公司(简称:中晟微电子),成立时间:2019年04月19日,所在地:浙江省杭州市
  • 工商登记关键信息:注册资本327.09万元,实缴资本224.97万元,统一社会信用代码91320111MA1Y935A0U,法定代表人李壤中,员工规模小于50人,为小微企业,经营状态存续
  • 经营范围:微电子科技研发;半导体、集成电路、芯片、计算机软硬件设计、开发、销售、维护;电子产品等销售;市场营销策划;货物或技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

2. 业务根基

  • 所属行业:芯片半导体
  • 核心业务:专注高速高频模拟芯片研发,为5G通信设备、高速数据中心等通信设备提供高速通信电芯片和时钟同步驱动类芯片的研发设计

3. 资本轨迹

  • 累计披露融资金额:3.00亿元,融资次数:6次
  • 最近一轮融资:轮次D轮,金额未披露,日期2026年02月09日

二、融资动态时间轴梳理

1. 融资事件日历(按最新到早期倒序排列)

  • 2026年02月09日:D轮,金额未披露,投资方:华睿投资
  • 2025年09月22日:战略融资,金额3亿人民币,投资方:金字火腿、芯禾资本
  • 2024年12月12日:C轮,金额未披露,投资方:赛智伯乐
  • 2023年06月01日:B+轮,金额未披露,投资方:禾创致远
  • 2021年09月09日:B轮,金额未披露,投资方:闻名投资
  • 2020年12月07日:A轮,金额未披露,投资方:赛智伯乐、得彼投资、鸿泰国微投资

2. 资金用途:未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未披露

四、公司经营关键指标

1. 营收与盈利

  • 近周期营收:未披露,复合增长率:未披露
  • 累计盈亏:未披露

2. 客户画像

  • 平均单客价值:未披露,前5大客户占比:未披露
  • 复购率:未披露

3. 收益与竞争力

  • 核心收益来源:芯片产品销售
  • 核心竞争力:聚焦高速高频模拟芯片高景气赛道,覆盖5G、数据中心核心应用场景,专利、市占率等数据未披露

五、行业&政策趋势研判

1. 行业趋势

  • 赛道定位:5G+高速高频模拟芯片,属于芯片半导体细分赛道
  • 市场空间:未披露,行业阶段:成长期

2. 政策支持

  • 已披露相关政策:《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》、《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》
  • 政策契合点:国内多地针对集成电路、芯片研发企业出台研发补贴、流片补贴、人才支持、金融扶持等倾斜政策,公司所属模拟芯片、通信芯片赛道符合政策重点支持方向

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:累计完成6轮融资,累计披露融资金额3亿元,已进入D轮阶段资本认可度高,聚焦高速高频模拟芯片高景气赛道,匹配5G、数据中心核心产业需求
  • 关键挑战:核心团队、技术专利、营收规模、市占率等核心经营数据未披露,核心竞争力暂未形成量化支撑
  • 未来潜力:所属半导体芯片赛道受国家及地方政策重点扶持,5G、数据中心产业持续扩张将带来长期需求增量

历史融资

D轮
2026-02-09
融资金额未披露
涉及机构
中晟微电子完成D轮融资,将聚焦5G及高速数据中心的高速高频模拟芯片研发。
战略融资轮
2025-09-22
融资金额3亿人民币
涉及机构
中晟微电子完成3亿人民币战略融资,将投入高速高频模拟芯片研发,强化通信芯片领域竞争力。
C轮
2024-12-12
融资金额未披露
涉及机构
赛智伯乐
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