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富乐华

功率半导体覆铜陶瓷载板研发商

  • 最新轮次并购
  • 融资金额65.5亿人民币
  • 融资时间2024-10-17

企业简要

富乐德半导体为国内外客户提供具有世界先进水平的材料、器件、装备和系统解决方案。以磁性流体技术和磁流体密封技术为基石,从事磁性流体密封圈、半导体硅片、热电半导体致冷材料与器件、半导体石英制品、精密陶瓷制品、半导体真空传动装置及大型腔体、太阳能发电材料、电子束蒸发镀膜机等产品的研发、制造和销售,产品涉及电子、半导体、机械加工、太阳能发电、汽车/新能源汽车、航空航天、家用电器和医疗器械等众多领域。

工商信息显示,江苏富乐华半导体科技股份有限公司法定代表人为贺贤汉, 成立于2018-03-16,注册资本41707.43万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为非金属矿物制品业, 注册地址位于东台市城东新区鸿达路18号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

富乐德

历史融资

并购轮
2024-10-17
融资金额65.5亿人民币
涉及机构
富乐德
战略融资轮
2022-07-19
融资金额未披露
涉及机构
C轮
2021-09-09
融资金额未披露