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通美晶体

半导体材料生产商

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2020-12-29

企业简要

北京通美晶体技术有限公司,主要从事包括砷化镓、磷化铟等在内的Ⅲ-Ⅴ族化合物及单晶锗半导体衬底材料的制造,产品主要应用于无线光纤通讯、红外光学、射线及光探测器、航天太阳能等领域。

工商信息显示,北京通美晶体技术股份有限公司法定代表人为莫里斯·杨, 成立于1998-09-25,注册资本88542.68万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为非金属矿物制品业, 注册地址位于北京市通州区工业开发区东二街4号。

数据来源: 公开资料整理