京仪自动化

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企业基础信息「核心速览」

核心速览

• 公司身份：北京京仪自动化装备技术股份有限公司，成立时间2016-06-30，所在地北京，统一社会信用代码91110302MA006M0XXU，法定代表人沈洪亮。
• 注册资本：16800.00万元。
• 经营范围：技术推广服务；销售、维修机器人、机械设备、电气设备；货物进出口、技术进出口；生产机器人、机械设备、电气设备等。
• 业务根基：所属行业为半导体专用设备制造（高端装备制造），核心业务为半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体温控装置（Chiller）、晶圆传片设备（Wafer Sorter/AMR）、废气处理装置（Local Scrubber）。
• 资本轨迹：累计融资13.42亿元人民币，融资6次；最近一轮为2023-11-29 IPO上市，融资金额13.42亿元人民币。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态时间轴（按最新→早期）：

• 2023-11-29：IPO上市，金额13.42亿人民币，投资方：公开发行。
• 2022-04-22：A++轮，金额未披露，投资方：古道资产，正耀资本，海达投资。
• 2021-01-01：A+轮，金额未披露，投资方：建信（北京）投资，新鼎资本，浑璞投资。
• 2020-10-31：A轮，金额未披露，投资方：大华大陆投资，国科嘉和，朗玛峰创投，泰达科投，兴橙资本，东方富海，橙叶投资，浑璞投资，民和资本。
• 2018-06-14：Pre-A轮，金额未披露，投资方：北京集成电路尖端芯片基金，航天科工投资。
• 2016-08-02：天使轮，金额未披露，投资方：方富创投，北控集团，中信证券投资，信银振华。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

团队透视

• 核心创始人：未明确披露；早期核心成员包括副董事长赵力行（曾任京仪有限董事、总经理）、总经理于浩（自公司设立起历任副总经理、总经理）等。
• 总经理于浩：同济大学机械设计制造及其自动化学士，中欧国际工商学院工商管理硕士，高级工程师，曾任中芯国际制程工程师，2016年加入公司，历任副总经理、总经理。
• 副董事长赵力行：北京航空航天大学硕士，正高级工程师，曾任北京自动化院总工程师、院长，长期深耕工业自动化领域。
• 副总经理周亮：大连理工大学硕士，曾任英特尔（大连）蚀刻设备经理，具备半导体设备工程化能力。
• 副总经理卢小武：福州大学硕士，曾任中芯国际工艺工程师、梅耶博格资深工艺工程师，熟悉半导体工艺制程。
• 财务总监兼董事会秘书郑帅男：北京大学法律硕士，具备法务、资本运作与财务管理复合背景。
• 团队互补性：技术背景+产业运营+资本管理组合，形成半导体设备研发、制造与上市运营的闭环能力。

公司经营「关键指标」

经营指标

• 营收与盈利：2026年半年度营业收入9.41亿元，归母净利润9185.02万元；2025年全年营业收入14.26亿元，归母净利润1.48亿元；基本每股收益0.55元。累计盈利/亏损情况未披露。来源：上海证券交易所，发布日期：2026-09-28
• 客户画像：平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体专用设备销售；核心竞争力包括国家级专精特新小巨人企业资质，控股股东北京京仪集团持股比例28.13%，产品覆盖半导体温控、废气处理、晶圆传片等环节，并获2022北京高精尖企业100强荣誉。来源：同花顺财经，发布日期：2026-09-28

行业&政策「趋势研判」

行业政策

• 行业趋势：公司所处赛道为半导体设备，属于高端装备制造核心领域；行业阶段未披露。市场空间、渗透率未披露。
• 政策支持：国家及地方密集出台支持电子装备、高端仪器、集成电路发展的政策。例如《江西省大力培育电子装备制造产业行动计划(2024-2026年)》提出到2026年全省电子装备制造业营业收入突破300亿元；《河南省加快高端仪器产业创新发展实施方案》提出到2025年研发投入强度达到3.6%以上；广东省推动制造业与生产性服务业深度融合，围绕集成电路等产业建设中试验证平台。
• 战略匹配：公司主营半导体温控、废气处理、晶圆传片设备，与上述政策重点支持的集成电路装备、高端仪器方向高度契合；但具体补贴或税收优惠未披露。

核心信息「一句话提炼」

一句话提炼

• 核心优势：技术壁垒+专精特新资质，产品覆盖半导体温控、废气处理、晶圆传片等关键环节，已实现科创板上市。
• 关键挑战：半导体设备行业市场参与者较多，需持续加大研发投入以保持国产替代领先地位。
• 未来潜力：长期受益于半导体设备国产化政策红利及晶圆厂扩产需求，成长空间可期。