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芯德半导体

半导体封装测试服务提供商

  • 最新轮次D
  • 融资金额近4亿人民币
  • 融资时间2025-07-21

企业简要

江苏芯德科技半导体科技有限公司是一家注册于2020年9月份,成长于南京本地的科技企业,主营业务是半导体集成电路中中高端封装测试。公司的核心管理与研发团队均在芯片集成电路业界深耕二十多年,致力于为国内外客户提供一流的封装技术服务。公司在职员工超过1500人,已取得ISO9001、QC080000、ISO14001、ISO27001、ESD20.20、IATF16949等体系认证。

工商信息显示,江苏芯德半导体科技股份有限公司法定代表人为张国栋, 成立于2020-09-11,注册资本95906.17万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于南京市浦口区浦口经济开发区林春路8号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

市/区两级机构 元禾璞华 盐城战新私募基金 雨山资本

历史融资

D轮
2025-07-21
融资金额近4亿人民币
涉及机构
市/区两级机构 元禾璞华 盐城战新私募基金 雨山资本
B+轮
2023-06-08
融资金额未披露
涉及机构