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威迈芯材

半导体光刻核心原材料研发制造企业

  • 最新轮次B
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-06-21

企业简要

威迈芯材是一家电子专用材料制研发生产商,经营范围是电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专用材料研发。

工商信息显示,苏州威迈芯材半导体有限公司法定代表人为张凌, 成立于2021-01-26,注册资本6162.86万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏虹西路9号7栋南侧302、402单元。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

创丰资本 国彤创丰 信远正合

历史融资

B轮
2023-06-21
融资金额未披露
涉及机构
创丰资本 国彤创丰 信远正合
等待系统生成中...
A+轮
2022-12-05
融资金额亿级人民币
等待系统生成中...
A轮
2022-03-14
融资金额未披露
等待系统生成中...