芯密科技

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

上海芯密科技股份有限公司（简称：芯密科技），成立于2020年1月21日，位于上海临港新片区。工商信息：注册资本5182.68万元，统一社会信用代码91310115MA1HB4224R，法定代表人谢昌杰。经营范围：半导体科技领域内技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，橡胶制品制造，金属密封件制造等。业务根基：所属行业为芯片半导体（橡胶和塑料制品业），核心业务是高端全密封生产，为半导体、液晶面板行业提供全氟密封产品及技术方案。资本轨迹：累计披露融资金额1.60亿元，融资次数5次；最近一轮融资为2024年9月2日B轮，金额未披露。

融资动态「时间轴梳理」

• 2024年9月2日，B轮，金额未披露，投资方：IDG资本、建信（北京）投资、睿鲸资本。
• 2024年5月28日，战略融资，金额未披露，投资方：中化创科、盛盎投资。
• 2023年5月30日，战略融资，金额3000万元，投资方：拓荆科技、中微公司。
• 2021年12月1日，A轮，金额超1亿元，投资方：湖杉资本、中芯聚源、清大海峡、中南创投。
• 2021年4月28日，天使轮，金额未披露，投资方：深创投、中南创投。
• 资金用途：A轮融资主要用于技术开发、产能扩充、人才引进；最新B轮资金用途未披露。

创始人&团队「背景透视」

核心创始人：谢昌杰（法定代表人、CEO），关键背景未披露。关键成员：未提及。团队互补性：团队深耕半导体全氟密封领域十多年，具备材料配方与生产工艺的自主研发能力，产业化落地能力强。

公司经营「关键指标」

营收与盈利：近周期营收未披露，累计盈利/亏损未披露。客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。收益与竞争力：核心收益来源为全氟密封产品销售；核心竞争力：国内唯一自主研发和生产全氟密封圈的团队，产品已进入国内主要晶圆厂和设备供应商，技术门槛高，国产替代先发优势明显。

行业&政策「趋势研判」

行业趋势：赛道定位为半导体全氟密封产品（核心零部件），市场空间方面，国内全氟密封圈主要被海外巨头垄断，国产替代空间巨大；行业处于成长期。政策支持：国家及地方出台多项半导体产业扶持政策，如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》等，鼓励核心零部件国产化，与芯密科技的业务方向高度契合。

核心信息「一句话提炼」

核心优势：技术壁垒高、国产替代先发优势明显。关键挑战：海外巨头垄断市场，短期面临市场竞争压力。未来潜力：长期受益于半导体国产化政策红利，随着国内晶圆厂扩产，需求持续增长。