合见工业

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：上海合见工业软件集团股份有限公司（简称：合见工软），成立时间2020年5月29日，所在地上海市；注册资本362989.73万元，统一社会信用代码91310112MA1GD3FX86，法定代表人潘建岳；经营范围：从事工业软件领域技术服务、技术开发、技术咨询、技术转让，集成电路芯片设计及服务，计算机软硬件及辅助设备、工业自动控制系统装置、电子产品销售，工业设计服务，货物及技术进出口等。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体、工业软件行业，核心业务为以EDA（电子设计自动化）领域为核心突破方向，为半导体芯片企业提供高性能工业软件及解决方案。
• 资本轨迹：累计披露融资金额36.80亿元，融资次数7次；最近一轮融资为2025年11月27日的A++轮，融资金额未披露。

二、融资动态时间轴梳理

融资事件日历（按最新到早期倒序排列）

• 2025年11月27日 A++轮：金额未披露，投资方为HongShan红杉中国、铭哲资产、北京国管、国科投资、广州产投集团、国泰君安创投、中国国新控股
• 2025年09月24日 A+轮：金额超5亿人民币，投资方为国新基金、中银资产、亦庄国投、银河源汇、广州产投集团
• 2025年01月07日 A轮：金额10亿人民币，投资方为浦东创投
• 2022年06月01日 PreA轮：金额超11亿人民币，投资方为尚颀资本、IDG资本、国科投资、中国汽车芯片产业创新战略联盟、斐翔投资、广汽资本、武岳峰科创、木澜投资、联泰资本、华芯投资、腾讯投资
• 2021年12月27日 股权融资：金额未披露，投资方为昆桥资本、武岳峰科创
• 2021年11月22日 战略融资：金额7亿人民币，投资方为中网投、武岳峰科创、国联投资、深创投、联发科、昆桥资本、国家集成电路产业投资基金、澜起投资
• 2021年04月28日 股权融资：金额未披露，投资方为HongShan红杉中国、冯源资本、韦豪创芯、显鋆投资、武岳峰科创、华勤技术、源渡创投、富阳橙溪、澜起投资、卓胜微电子

资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈利/亏损未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为EDA等工业软件产品及相关技术服务；核心竞争力为国内稀缺的自主EDA赛道布局主体，已获评高新技术企业、专精特新小巨人、独角兽企业，获得多家国家级产业基金、头部投资机构投资，累计融资金额达36.80亿元，资本储备充足。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为EDA工业软件+芯片半导体赛道，市场空间未披露，行业处于成长期
• 政策支持：
  • 《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》：对为AI芯片设计企业提供EDA工具的专业化服务平台，按服务收入的20%给予最高300万元奖励，公司业务与政策支持方向契合
  • 《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》：将光芯片设计自动化软件等工业软件研发纳入重点支持范围，为公司业务拓展提供政策利好
  • 《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》：对从事EDA工具软件研发并实现产业化的企业，按照不超过实际EDA研发费用的30%给予补贴，年度最高1000万元，公司核心业务与多地集成电路产业扶持政策高度适配

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：稀缺国产EDA赛道布局+雄厚资本储备+多地产业政策高度适配
• 关键挑战：EDA领域国际巨头技术壁垒较高，产品商业化落地及市场拓展需持续投入研发资源
• 未来潜力：受益于国内芯片产业自主可控需求快速增长，叠加国内多地集成电路产业政策红利，长期成长空间广阔