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合见工业

高性能工业软件及解决方案提供商

  • 最新轮次A++
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-11-27

企业简要

上海合见工业软件集团有限公司(简称合见工软)作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商,以EDA(电子设计自动化,Electronic Design Automation)领域为首先突破方向,致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题,并成为他们值得信赖的合作伙伴。随着又一轮芯片产业发展契机的来临,合见工软将不断聚合行业领军人物与各方资源,打造新一代的世界级工业软件,以创新的技术和应用模式服务中国以及全球客户,并与业界合作伙伴一道,共同推动我国芯片产业的持续、健康发展。

工商信息显示,上海合见工业软件集团股份有限公司法定代表人为潘建岳, 成立于2020-05-29,注册资本362989.73万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区张东路1158号、丹桂路1059号2幢305-7室。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

A++轮
2025-11-27
融资金额未披露
合见工软完成A++轮融资,将加码EDA领域工业软件研发,助力国内半导体芯片产业发展。
A+轮
2025-09-24
融资金额超5亿人民币
合见工软完成超5亿人民币A+轮融资,将加码EDA工业软件研发,助力国内芯片产业发展。
A轮
2025-01-07
融资金额10亿人民币
涉及机构
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