弥费科技

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：弥费科技（上海）股份有限公司（简称：弥费科技），成立时间2014年11月07日，所在地上海市；注册资本4657.94万元，统一社会信用代码913101153208515415，法定代表人缪峰；经营范围为智能基础制造装备、物料搬运装备、工业机器人、半导体器件专用设备的研发、生产、销售，及相关技术服务、货物与技术进出口等业务。
• 业务根基：所属行业为半导体设备领域，核心业务为国内唯一可提供成套半导体晶圆厂自动物料搬运系统（AMHS）的供应商，专注该领域的研发、生产、销售，已打破海外垄断实现国产替代，布局海外市场。
• 资本轨迹：累计融资金额6.30亿元，融资次数5次；最近一轮融资为2025年10月31日完成的PreIPO轮，融资金额1亿元人民币。

二、融资动态时间轴梳理

融资事件日历（按时间倒序排列）

• 2025年10月31日 PreIPO轮：融资金额1亿元人民币，投资方为临港前沿投资及多家产业、财务投资机构
• 2024年7月15日 C轮：融资金额为亿级人民币，投资方为大众交通、璟侑资本
• 2023年1月13日 PreIPO轮：融资金额未披露，投资方未披露
• 2022年3月14日 B轮：融资金额为数亿人民币，投资方为通用创投、海通创新证券、博将资本、启明创投、北京圜丰、中亿投资、紫明芯投、冯源资本
• 2021年9月6日 A轮：融资金额为超亿人民币，投资方为启明创投、斐怀投资、金浦投资

资金用途

未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体AMHS设备销售及相关服务；核心竞争力为国内唯一可提供成套半导体晶圆厂AMHS的中国供应商，打破海外垄断实现国产替代，为高新技术企业、专精特新中小企业，曾获36氪·2022年最受投资人关注的硬核科技企业100、2023投资界科创企业TOP100荣誉。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体AMHS设备赛道，市场空间未披露，行业处于成长期
• 政策支持：目前国内多地出台集成电路产业扶持政策，包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》、《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，均对半导体设备企业、专精特新半导体企业给予研发补贴、上市培育、资金扶持等支持，企业作为国产半导体设备核心供应商，契合各地集成电路产业补链强链的政策导向。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：是国内唯一具备成套半导体晶圆厂AMHS供应能力的本土企业，技术壁垒高，已完成多轮融资累计6.3亿元，资金储备充足，实现国产替代打破海外垄断。
• 关键挑战：需持续保持技术迭代速度，应对海外竞品技术竞争，同时进一步提升国内晶圆厂客户渗透率，拓展海外市场份额。
• 未来潜力：受益于国内半导体产业国产替代大趋势，以及各地集成电路产业扶持政策红利，未来可伴随国内晶圆厂扩产周期实现业务快速增长。