中瓷电子

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企业基础信息「核心速览」

河北中瓷电子科技股份有限公司（简称中瓷电子）成立于2009年8月6日，注册地位于石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号，是一家以电子陶瓷系列产品研发、生产和销售为核心的高新技术企业，所属行业为新材料/非金属矿物制品业。

• 公司身份：全称河北中瓷电子科技股份有限公司（简称中瓷电子）；成立时间2009年8月6日；所在地河北省石家庄市；经营状态存续。
• 工商登记：注册资本45105.29万元，实缴资本45105.29万元；统一社会信用代码91130185693456472R；法定代表人卜爱民；公司类型为其他股份有限公司（上市）。
• 经营范围：电子封装及精细陶瓷的研发、生产、销售；电子元器件、半导体元器件、集成电路、汽车电子部件、零部件的研发、生产及销售；陶瓷材料、电子专用材料、金属制品的研发、生产及销售；半导体器件专用设备、电子专用设备的制造及销售；软件设计、技术咨询、技术服务、技术转让及进出口业务。
• 业务根基：主营通讯用电子陶瓷产品、工业激光器用电子陶瓷产品、消费电子陶瓷产品、汽车电子件等，产品应用于光通信、工业激光、红外探测器、微波通信、汽车电子及消费电子领域，可提供封装外壳整体技术方案。
• 资本轨迹：累计披露融资金额67.38亿元，融资次数8次；最近一轮融资为2023年11月4日定向增发25亿元；2021年1月IPO上市。

融资动态「时间轴梳理」

公司融资活动集中于2023年完成两笔大额定向增发，累计披露融资67.38亿元；最新一轮为2023年11月4日披露的25亿元定向增发。

• 2023-11-04，定向增发，25亿人民币；投资方：国开制造业转型升级基金、中国国新控股、国调基金、国开金融、国家军民融合产业投资基金、启迪裕麟。
• 2023-09-09，定向增发，38.31亿人民币；投资方：中国电子科技集团公司第十三研究所、数字之光、电科投资、首都科技发展集团、顺义科创、中电科创投。
• 2021-09-30，定向增发，金额未披露；投资方：华泰证券。
• 2021-03-31，定向增发，金额未披露；投资方：中国风投。
• 2021-01-04，IPO上市，4.07亿人民币；投资方：公开发行。
• 2021-01-04，定向增发，金额未披露；投资方：中航证券。
• 2018-11-28，股权融资，金额未披露；投资方：中电基金、中电科国元产业基金。
• 2018-06-27，战略融资，金额未披露；投资方：电科投资。

资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

创始团队未单独披露；公司核心管理层多来自中国电科十三所体系，具备技术研发与产业管理双重背景。

• 核心创始人：未单独披露。
• 核心管理层：卜爱民，董事长；研究员级高级工程师，1987年起就职于中国电科十三所，现任中国电科产业基础研究院院长、党委书记。
• 关键成员：梁向阳，董事、代总经理、常务副总经理，长期从事陶瓷外壳研发，获国防科学技术进步奖二等奖；张文娟，常务副总经理，高级工程师，负责多条产线建设；董惠，副总经理、财务总监、董事会秘书，高级会计师、注册会计师；赵东亮，副总经理，材料学博士，推动氮化铝系列产品批量供货。
• 团队互补性：管理层覆盖技术研发、产线建设、财务资本运作等关键环节，形成“技术+产业+资本”协同优势。

公司经营「关键指标」

公司经营指标在公开资料中披露有限，已确认的经营与竞争力信息如下：

• 营收与盈利：近周期营收、复合增长率、累计盈利/亏损：均未披露。
• 客户画像：平均单客价值、前5大客户占比、复购率：均未披露。
• 收益来源：核心收益来源为电子封装及精细陶瓷产品的研发、生产与销售，产品覆盖光通信、工业激光、红外探测器、微波通信、汽车电子、消费电子等应用领域。
• 竞争力基础：自主研发90%黑色氧化铝陶瓷、95%白色氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷及匹配金属化体系；具备完整多层陶瓷工艺和焊接、镀金生产线，拥有高频传输仿真、应力和热仿真能力；光通信陶瓷封装产品传输速率覆盖10G/25G/40G/100G/200G/400G；公司级专利数量及市占率未披露。
• 资质与规模：工商标签涵盖高新技术企业、专精特新“小巨人”、企业技术中心；公司人数为500-999人。

行业&政策「趋势研判」

公司所处电子陶瓷新材料赛道受益于国家和地方新材料产业政策支持，行业处于政策驱动的发展机遇期。

• 行业趋势：电子陶瓷属于先进无机非金属材料/关键战略材料，广泛应用于光通信、半导体封装等领域；市场空间、渗透率及行业阶段未披露。
• 政策支持：工业和信息化部等三部门联合印发《新材料大数据中心总体建设方案》，布局“1+N”新材料大数据中心，支持新材料企业上市融资。来源：工业和信息化部，发布日期：未披露
• 地方政策参考：《上海市促进新材料产业高质量发展实施方案（2025-2027年）》提出到2027年新材料产值达到3500亿元；《福建省加快新材料推广应用和产业高质量发展行动方案（2024—2026年）》提出到2026年新材料产业产值超7000亿元。来源：上海市人民政府、福建省工业和信息化厅官网，发布日期：未披露
• 战略适配性：公司电子陶瓷封装业务属于高端电子材料与半导体封装关键环节，契合新材料“补短板、锻长板”的政策方向；河北本地具体配套政策未披露。

核心信息「一句话提炼」

中瓷电子是聚焦高端电子陶瓷封装的高新技术企业，核心管理层具备中国电科产业背景。

• 核心优势：自主陶瓷材料体系+完整封装工艺平台，叠加专精特新“小巨人”、高新技术企业等资质。
• 关键挑战：公开经营数据有限，市场压力与下游需求波动需持续关注。
• 未来潜力：长期受益于新材料政策红利与半导体封装国产化趋势，在光通信、汽车电子、第三代半导体等领域具备成长空间。