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盛美上海

半导体专用设备研发生产商

  • 最新轮次定向增发
  • 融资金额44.82亿人民币
  • 融资时间2025-05-22

企业简要

盛美半导体设备(上海)股份有限公司是一家注册于中国上海张江高科技园区的,具备世界领先技术的半导体设备制造商,是中国一家专注于集成电路制造产业中电镀铜设备,抛铜设备,单晶圆清洗设备的研发及生产公司。

工商信息显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司法定代表人为HUI WANG, 成立于2005-05-17,注册资本48016.48万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专用设备制造业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

未披露

历史融资

定向增发轮
2025-05-22
融资金额44.82亿人民币
涉及机构
未披露
定向增发轮
2023-03-31
融资金额未披露
涉及机构
IPO上市轮
2021-11-18
融资金额
涉及机构
公开发行