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晶湛半导体

氮化镓外延材料制造商

  • 最新轮次C+轮
  • 融资金额数亿人民币
  • 融资时间2023-12-11

企业简要

晶湛半导体由业界公认的硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延技术的开拓者程凯博士于2012年3月回国创办，坐落于苏州市工业园区，拥有国际先进的氮化镓外延材料研发和产业化基地，致力于为电力电子以及微显示等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案，也是目前国际上唯一可供应300mm硅基氮化镓外延产品的厂商，技术实力处于国际领先地位。

工商信息显示，苏州晶湛半导体有限公司法定代表人为程凯， 成立于2012-03-09，注册资本8212.56万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区旺家浜巷2号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

尚颀资本 上汽集团 蔚来资本 香港汇智集团 新尚投资 联行资产 合肥建投资本 米哈游 京铭资本 方正和生投资 中亿投资

历史融资

C+轮
2023-12-11
融资金额数亿人民币
涉及机构
尚颀资本 上汽集团 蔚来资本 香港汇智集团 新尚投资 联行资产 合肥建投资本 米哈游 京铭资本 方正和生投资 中亿投资
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C++轮
2023-08-07
融资金额未披露
涉及机构
合肥建设投资 蔚来资本
等待系统生成中...
C轮
2022-12-08
融资金额数亿人民币
涉及机构
蔚来资本 美团龙珠 华兴新经济基金 欣柯创投 歌尔股份 三七互娱创投基金 浩数资本
等待系统生成中...