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致真存储

新一代磁性随机存储器(MRAM)的引领者

  • 最新轮次Pre-A轮
  • 融资金额数千万人民币
  • 融资时间2023-07-26

企业简要

致真存储成立于2019年,研发团队在自旋存储芯片领域深耕近十年,具备覆盖自旋存储芯片行业从底层机理、材料研究,上层电路、应用级设计,关键制造工艺开发,以及前沿科学技术探究的全方位研发能力。

工商信息显示,致真存储(北京)科技有限公司法定代表人为曹凯华, 成立于2019-07-10,注册资本551.11万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于北京市海淀区知春路7号致真大厦C座11层1105号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

俱成资本 中网投 京鹏投资 方信资本

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

公司身份

  • 全称:致真存储(北京)科技有限公司(简称:致真存储)
  • 成立时间:2019年7月10日,所在地:北京市
  • 注册资本:551.11万元,统一社会信用代码:91110108MA01LBE01R
  • 法定代表人:曹凯华
  • 经营范围:技术服务、技术开发、技术咨询、技术转让、技术推广;集成电路设计;软件开发;人工智能应用软件开发;专业设计服务;销售电子产品;电力电子元器件制造;企业管理;企业管理咨询;货物进出口、技术进出口等。

业务根基

  • 所属行业:芯片半导体
  • 核心业务:新一代磁性随机存储器(MRAM)芯片的研发、设计与制造,致力于成为国产磁存储芯片领军企业。

资本轨迹

  • 累计披露融资金额:3000.00万元,融资次数:3次
  • 最近一轮融资:Pre-A轮,金额:数千万人民币,日期:2023-07-26

融资动态「时间轴梳理」

融资事件日历(最新→早期)

  • 最新融资:Pre-A轮,金额:数千万人民币,投资方:俱成资本、中国互联网投资基金、京鹏投资、方信资本;日期:2023年7月26日
  • 早期融资:天使+轮,金额:未披露,投资方:中电海康;日期:2022年3月16日
  • 早期融资:天使轮,金额:未披露,投资方:中科创星、普华资本;日期:2020年12月22日

资金用途

  • 最新融资:主要用于加强研发团队建设和设备采购,提升产品研发能力,加速MRAM芯片研发和生产线建设落地。

创始人&团队「背景透视」

核心创始人

  • 核心创始人:未披露(法定代表人:曹凯华)
  • 关键成员:CEO王戈飞(据公开新闻提及)

团队能力

  • 团队规模:超80人
  • 研发团队在自旋存储芯片领域深耕近十年,具备覆盖底层机理、材料研究、电路设计、制造工艺及前沿科学探究的全方位研发能力。
  • 拥有核心专利80余项,参与国家重点研发计划等多个国家级项目。

团队互补性

  • 团队以研发驱动为核心,覆盖芯片设计、制造等关键环节,具备从技术到产品的完整转化能力。

公司经营「关键指标」

营收与盈利

  • 近周期营收:未披露
  • 复合增长率:未披露
  • 累计亏损/盈利:未披露

客户画像

  • 平均单客价值:未披露
  • 前5大客户占比:未披露
  • 复购率:未披露

收益与竞争力

  • 核心收益来源:未披露(尚处研发阶段,未来将主要来源于MRAM芯片产品销售)
  • 核心竞争力:自研新一代MRAM芯片采用NAND-SPIN结构,具备高容量、高速读写、低功耗、寿命长等优势;高隧穿磁阻效应垂直隧道结核心指标高于IBM、IMEC等国际机构,拥有中、美授权门槛性专利;已签约青岛西海岸新区,筹划建设8英寸和12英寸产线,一期规划年产能可达2万片。

行业&政策「趋势研判」

行业趋势

  • 赛道定位:新一代磁性随机存储器(MRAM)芯片,属于新型存储器赛道。
  • 市场空间:据Yole等机构预测,全球新型存储器市场未来五年将以63%的复合增长率增长,2030年市场规模将达到400亿美元(含独立式与嵌入式)。
  • 行业阶段:第三代SOT-MRAM技术目前全球均处于研发阶段,尚无成型产品,行业整体处于成长期。

政策支持

  • 公司参与国家重点研发计划等多个国家级重点科技项目。
  • 地方产业政策:《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》提出对关键核心技术攻关最高1000万元支持,对工程流片验证最高1000万元支持(2025年3月,来源:投资界);《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》对MPW流片费用最高补贴300万元、首轮流片最高500万元(2024年8月,来源:珠海市人民政府办公室);《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》培育千亿级产业集群(2024年10月,来源:广东省人民政府办公厅)。
  • 契合点:上述政策在研发补贴、流片支持、人才引进、金融支撑等方面为芯片企业提供了有利发展环境,与公司MRAM芯片研发和产线建设方向相匹配。

核心信息「一句话提炼」

核心优势

  • 掌握MRAM芯片设计、研发及制造关键核心技术,拥有核心技术专利80余项,自研NAND-SPIN结构及高隧穿磁阻效应垂直隧道结,具备全国产化生产制造流程。

关键挑战

  • 第三代SOT-MRAM芯片全球尚无成型产品量产,公司产品仍处于研发阶段,面临技术成熟度和市场竞争压力。

未来潜力

  • 新型存储器市场预计未来五年以63%复合增长率增长,2030年市场规模将达400亿美元;公司规划8英寸/12英寸产线建设,有望受益于国产替代和集成电路产业政策支持。

历史融资

Pre-A轮
2023-07-26
融资金额数千万人民币
涉及机构
等待系统生成中...
天使+轮
2022-03-16
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
天使轮
2020-12-22
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...