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恒烁半导体

半导体及嵌入式闪存芯片开发商

  • 最新轮次定向增发
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-03-31

企业简要

合肥恒烁半导体致力于设计,研发和生产销售先进半导体闪存芯片、嵌入式闪存和MCU。与多家晶圆生产和封装厂形成战略合作,共同开发NOR闪存、EEPROM、SLC/SPI NAND等新型存储器;有3V,1.8V和宽压三个系列产品在市场销售。产品可广泛应用在手机、IOT、电脑、HDTV/STB、TWS耳机、视频、网通、工业控制等各个领域。

工商信息显示,恒烁半导体(合肥)股份有限公司法定代表人为XIANG DONG LU, 成立于2015-02-13,注册资本8300.57万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于合肥市庐阳区天水路与太和路交口西北庐阳中科大校友企业创新园11号楼。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

定向增发轮
2023-03-31
融资金额未披露
定向增发轮
2022-09-30
融资金额未披露
涉及机构
IPO上市轮
2022-08-29
融资金额13.45亿人民币
涉及机构
公开发行