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上海半导体装备材料

专注于半导体产业投资管理

  • 最新轮次股权融资轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2018-08-27

企业简要

上海半导体装备材料产业投资管理有限公司成立于2018-01-17，公司法人代表为朱旭东，注册地址为上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路888号C楼，注册资本为5000万人民币，公司主要经营股权投资管理，投资管理，资产管理。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】

工商信息显示，上海半导体装备材料产业投资管理有限公司法定代表人为李勇军， 成立于2018-01-17，注册资本10000.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为资本市场服务， 注册地址位于上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路888号C楼。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

浦科投资 中青芯鑫

历史融资

股权融资轮
2018-08-27
融资金额未披露
涉及机构
浦科投资 中青芯鑫
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