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联芯通

智能电网通信芯片研发商

  • 最新轮次C轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-03-30

企业简要

联芯通是一家物联网通信芯片研发商，为智能能源、智能城市、智能住宅、智能传感市场应用提供了高可靠、低成本、低功耗的无线Wi-SUN、高中低速有线 PLC与无线有线融合双模通信方案，目标成为广域大规模物联网通讯芯片与组网软件解决方案的领航者。

工商信息显示，杭州联芯通半导体有限公司法定代表人为李信贤， 成立于2020-10-23，注册资本4861.08万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为软件和信息技术服务业， 注册地址位于浙江省杭州市临平区乔司街道三胜街239号701室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

华瓯创投

历史融资

C轮
2023-03-30
融资金额未披露
涉及机构
华瓯创投
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B+轮
2022-09-28
融资金额1.2亿人民币
涉及机构
临芯投资 临卓产业基金 瑞世基金 奥牛资本 银盈资本 海汇投资 瑞夏投资 贵阳创投
等待系统生成中...
B轮
2021-05-11
融资金额5903万人民币
涉及机构
东方富海 泰达科投 达泰资本
等待系统生成中...