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乾芯科技

合肥:集成电路芯片研发与销售

  • 最新轮次B+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-08-28

企业简要

合肥乾芯科技有限公司成立于2021-02-25,公司法人代表为乔宏波,注册地址为中国(安徽)自由贸易试验区合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期J1栋A座13层A8-09,注册资本为115万人民币,公司主要经营集成电路芯片、系统级芯片、电子模块、电子及通信产品、智能终端设备的研究、开发、设计、咨询;集成电路产业的投资(未经金融监管部门批准,不得从事吸收存款、融资担保、代客理财等相关金融业务);集成电路产品加工制造和销售;应用系统集成;软件及操作系统设计及技术服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

工商信息显示,合肥乾芯科技有限公司法定代表人为乔宏波, 成立于2021-02-25,注册资本130.97万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于安徽省合肥市高新区城西桥社区服务中心彩虹西路2260号创新产业园三期A1幢737室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

晟泽创投 珞珈创投

历史融资

B+轮
2025-08-28
融资金额未披露
涉及机构
乾芯科技完成B+轮融资,将加大处理器芯片及IP软核研发投入,巩固其在芯片领域的市场竞争力。
B轮
2025-03-04
融资金额未披露
等待系统生成中...
A+轮
2023-01-10
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...