芯测半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：合肥芯测半导体有限公司（简称：芯测半导体），成立时间2020年5月27日，所在地安徽合肥市；工商登记关键信息：注册资本1686.81万元，实缴资金1432.33万元，统一社会信用代码91340111MA2UU1MM42，法定代表人刘家铭
• 经营范围：半导体晶圆测试、切割、研磨、重组；半导体终端测试；半导体元件封装；软件开发；电子专用设备、测试仪器设计、制造、销售、维修；图形图像识别和处理系统研发；通信终端、智能消费设备模块设计及测试；自营和代理各类货物或技术进出口业务（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）
• 业务根基：所属行业芯片半导体/计算机、通信和其他电子设备制造业，核心业务：以CMOS影像传感器封装、测试为基础，为客户提供“光”与“感测”类半导体组件的模组化制程、封装技术、定制化测试程序开发与服务，同时设立射频测试业务单元，为5G通讯、物联网客户提供测试方案和服务，产品覆盖消费电子等多领域
• 资本轨迹：累计披露融资金额5000万元，融资次数4次；最近一轮融资：轮次A++轮、金额未披露、日期2026年2月15日

二、融资动态时间轴梳理

• 2026年02月15日（最新融资）：A++轮，金额未披露，投资方安徽创投，资金用途未披露
• 2022年12月26日：A+轮，金额未披露，投资方海恒集团、云松投资、安徽省科技成果转化引导基金，资金用途未披露
• 2022年01月02日：A轮，金额近5000万人民币，投资方合肥产投集团、合肥创新投资、石溪资本、国元创新投资、合肥云海泊，资金用途未披露
• 2021年03月18日：PreA轮，金额未披露，投资方海恒集团、合肥创新投资、云松投资、合肥产投集团，资金用途未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计亏损/盈利未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体封装测试服务；核心竞争力：获评高新技术企业、科技型中小企业、专精特新中小企业、瞪羚企业、创新型中小企业，覆盖8英寸、12英寸晶圆全流程测试、封装服务，同时布局射频测试赛道，适配5G、物联网等新兴领域需求

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体封装测试/光与感测类半导体组件赛道，市场空间未披露，行业处于成长期
• 政策支持：全国多地出台半导体产业扶持政策，包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，均对集成电路封测环节、专精特新类半导体企业给予资金补贴、上市培育、人才支持等政策倾斜，企业所属赛道符合政策扶持方向，可享受对应产业红利

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：具备CMOS影像传感器、射频测试等多领域封测服务能力，获多地国资持续投资加持，拥有多项专精特新类企业资质
• 关键挑战：公开经营数据、团队信息披露不足，核心技术壁垒相关公开信息较少
• 未来潜力：光感测、射频半导体下游需求持续扩张，叠加全国半导体产业政策红利，封测业务增长空间广阔