芯测半导体

简介：合肥芯测半导体有限公司成立于2020年5月份，公司以CMOS影像传感器（CMOS Image Sensor,简称CIS）封装、测试为基础，为客户提供“光”与“感测”类半导体组件的模组化制程、封装技术、以及定制化的测试程序开发与服务，覆盖8英寸、12英寸晶圆的测试、研磨、切割、模块和终端IC测试。同时，公司设立了射频测试业务单元，为5G通讯市场、物联网客户提供测试方案和服务，产品应用涉及手机，监视器摄像模组及智慧家电用射频模块等智能终端消费电子领域，另外，公司也提供传统逻辑IC、存储器产业的测试程序开发和测试服务。

工商信息显示，合肥芯测半导体有限公司法定代表人为刘家铭， 成立于2020-05-27，注册资本1686.81万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于安徽省合肥市经济技术开发区云二路176号云海路工业园A栋。

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