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芯慧联

半导体专用设备生产商

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-12-18

企业简要

苏州芯慧联是一家专注于半导体领域专用设备设计及技术研发的企业，主要面向泛半导体领域的生产制造企业，为其提供配套的工艺设备、零部件、系统单元以及技术服务支持。

工商信息显示，苏州芯慧联半导体科技有限公司法定代表人为刘红军， 成立于2019-01-08，注册资本13125.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为专业技术服务业， 注册地址位于常熟高新技术产业开发区金门路2号2幢。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

民银金投资本

历史融资

A轮
2024-12-18
融资金额未披露
涉及机构
民银金投资本
等待系统生成中...
股权转让轮
2024-10-07
融资金额7亿人民币
涉及机构
百傲化学
等待系统生成中...
B轮
2022-06-23
融资金额未披露
涉及机构
龙鼎投资
等待系统生成中...