博瑞集信

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

核心速览

• 公司身份：博瑞集信（西安）电子科技股份有限公司（简称：博瑞集信），成立时间2013年10月14日，所在地陕西省西安市。工商登记信息：注册资本5250.00万，统一社会信用代码91610131081000925D，法定代表人张博。经营范围：集成电路芯片的设计制作、微系统研制、计算机系统集成、软件设计；计算机系统设备及产品的销售、技术服务；移动通信及终端设备、通信传输设备、雷达及配套设备的制造（不含地面卫星接收设备）；航空电子、通信、网络、信息相关设备和仪器仪表的研制、生产、销售等。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体，核心业务是专注于通信、雷达、航空电子等领域的整机设备及核心芯片的研发与生产，提供自主可控的射频微波芯片及系统解决方案。
• 资本轨迹：累计披露融资金额3.00亿，融资次数8次。最近一轮融资为D++轮，金额未披露，日期2024年12月31日。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态时间轴

• 最新融资：D++轮（金额未披露），投资方西安财金，日期2024年12月31日。
• 早期融资（按时间倒序）：2023年3月1日 D+轮未披露，投资方和谐投资；2022年1月4日 D轮数亿人民币，投资方国中资本、深创投、湖南高新创投、佑丰资本、方贞基金、方隅基金；2021年5月6日 C轮未披露，投资方陕投成长基金、西高投、青实资本、采鑫投资；2018年6月28日 B+轮未披露，投资方中科创星、成业联股权、方德信基金；2018年3月12日 B轮未披露，投资方科控启元；2016年8月18日 A轮未披露，投资方丰毅投资、成业联股权；2015年9月7日 天使轮未披露，投资方中科创星。
• 资金用途：根据2021年C轮融资披露，资金主要用于提升现有研发生产平台、强化规模产品的交付能力，并加强市场布局与拓展。

创始人&团队「背景透视」

团队透视

• 核心创始人：张博。由海外回国专家创办，核心研发团队包括中国科学院院士、新加坡国立大学、中国科学技术大学、西安电子科技大学等国内外著名院校博士及行业资深专家，擅长技术研发与资源整合。
• 关键成员：核心团队未披露具体姓名及职务。
• 团队互补性：技术+资源优势显著，拥有院士及顶尖院校博士构成的技术团队，具备从芯片设计到系统整机的全链条研发能力，业务闭环能力强。

公司经营「关键指标」

经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈利/亏损未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为硬件设备与核心芯片产品销售。核心竞争力：自主研制出航空航天专用芯片、模块、系统整机、无源器件四个系列50余种产品，多款射频微波通信芯片指标达到国际先进水平，实现国产替代并填补国内多项空白。已获得国家高新技术企业、专精特新小巨人、瞪羚企业等认定。

行业&政策「趋势研判」

行业与政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为芯片半导体（特种通信、雷达、航空电子），市场空间广阔。据相关报道，西安集成电路产业2012年至今复合增长率超过30%，产业规模全国第五，处于成长期。军民融合与5G通信为行业重要增长点。
• 政策支持：国家及地方出台多项政策支持集成电路产业发展，例如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施》、《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案》、《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》等，涉及研发补贴、流片补贴、税收优惠等。博瑞集信所处的特种通信与自主可控芯片领域与政策方向高度契合，有望获得资金与资源支持。

核心信息「一句话提炼」

一句话提炼

• 核心优势：自主可控核心芯片研发能力突出，多款产品指标国际先进，技术壁垒高；获评专精特新小巨人，国产替代空间明确。
• 关键挑战：累计融资3亿但最新轮次金额未披露，高端芯片市场竞争激烈，需持续投入研发与市场拓展。
• 未来潜力：受益于军民融合、5G通信及国家集成电路自主可控政策红利，西安集成电路产业集群效应显现，有望成为细分行业龙头。