芯行纪

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：全称芯行纪科技有限公司（简称：芯行纪），成立时间2020年10月16日，所在地江苏南京市，工商登记关键信息：
• 注册资本12648.91万元，统一社会信用代码91320191MA22PHNNXX，法定代表人施海勇；
• 经营范围：技术进出口；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；软件销售；软件开发；人工智能理论与算法软件开发；计算机系统服务；数据处理服务；工程和技术研究和试验发展等；
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为数字实现EDA先进解决方案供应商，为芯片设计企业提供数字布局布线、ECO等工具；
• 资本轨迹：累计披露融资金额13.00亿元，融资次数6次；最近一轮融资：股权转让（金额未披露），日期2025年07月11日。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：2025年07月11日，股权转让（金额未披露），投资方：芯能创投；
• B轮融资：2024年05月28日，数亿元，投资方：纽尔利资本、祥峰成长基金联合领投；资金用于产品迭代和团队扩充，战略目标为拓展头部客户与提升市占率；
• A+轮融资：2022年01月20日，数亿元，投资方：今日资本、上海科创基金；
• A轮融资：2021年10月28日，数亿元，投资方：SK中国、祥峰投资中国基金、云启资本等；
• Pre-A轮融资：2021年06月07日，数亿元，投资方：红杉中国、高榕资本、松禾资本等；
• 天使轮融资：2021年03月01日，亿元，投资方：兰璞资本、国微集团等；
• 来源：投资界，发布日期：2024-05-28

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：施海勇（董事长兼总经理），关键背景：曾带领团队完成数字布局布线核心工具产品化，拥有丰富的EDA行业经验；
• 关键成员：其他核心团队成员未披露；
• 团队互补性：研发团队是国内唯一有数字布局布线核心工具产品化经验的团队，也是全球第一个将机器学习成功应用到数字芯片设计自动化工具并产品化的团队，技术壁垒深厚。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，累计亏损/盈利未披露；
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露；
• 收益与竞争力：核心收益来源为EDA软件产品销售；核心竞争力在于产品已被数家国内头部芯片设计公司商用认可，拥有从底层架构到AI融合的完整技术能力，且研发团队具备稀缺产品化经验。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为数字实现EDA，属于半导体产业链上游关键环节；行业处于成长期，国产替代需求迫切，市场空间随芯片设计复杂度提升持续扩大；
• 政策支持：国家及地方密集出台集成电路扶持政策，例如苏州市发布的《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》中明确支持EDA工具研发与流片补贴，对符合条件的企业给予最高1000万元支持；广东省《加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》提出培育千亿级产业集群；珠海市《促进集成电路产业发展的若干政策措施》对EDA工具购买、研发及MPW流片提供最高300万元/年补贴；
• 来源：苏州市工业和信息化局，发布日期：2025-03-18

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：技术壁垒深厚（国内唯一数字布局布线产品化团队+全球首个AI+EDA产品化经验），累计融资13.00亿元，资本认可度高；
• 关键挑战：EDA行业长期由国际巨头主导，短期面临产品生态完善度与客户迁移成本的竞争压力；
• 未来潜力：长期受益于国产替代政策红利及AI、智能汽车等下游需求爆发，有望成为数字实现EDA领域领军企业。