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昕感科技

SiC功率半导体产品研发商

  • 最新轮次C+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-07-18

企业简要

昕感科技是聚焦于宽禁带半导体碳化硅功率芯片和模块设计、开发及制造的高科技企业,成立于2020年9月,总部位于北京,并分别在江阴和深圳设有芯片器件生产线和模块模组研发中心。公司核心团队拥有深厚的碳化硅功率器件技术积累,宽广的新能源领域行业认知,及丰富的市场渠道资源。昕感科技致力于成为国内领先,且有国际影响力的功率半导体变革引领者。目前昕感科技在650V、1200V和1700V三个电压平台已推出数十款MOSFET、SBD和模块产品,单管器件包含TO-220、TO-247、TO-252、TO-263、TOLL多种封装形式,模块产品有Econo-dual PIM、Econo-dual Half bridge、Easy Pack等多种封装,并可以提供企业定制。1200V/80mΩMOSFET器件已通过AEC-Q101认证,达到了车规级可靠性标准,也标志着在此工艺平台上开发的多款更低导通电阻的MOSFET器件达到了车规级可靠性认证的水平。

工商信息显示,北京昕感科技(集团)有限责任公司法定代表人为王哲, 成立于2020-09-03,注册资本5938.85万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于北京市北京经济技术开发区科创十三街18号院11号楼2层202。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

亦庄国投

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份北京昕感科技(集团)有限责任公司(简称:昕感科技),成立时间2020年9月3日,所在地北京市;工商登记关键信息:注册资本5938.85万元,统一社会信用代码91110302MA01UMWK9P,法定代表人王哲;经营范围:集成电路设计、技术开发转让、集成电路芯片及产品制造、电子元器件制造、货物及技术进出口等(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
  • 业务根基:所属行业芯片半导体/科技推广和应用服务业,核心业务:聚焦宽禁带半导体碳化硅功率芯片和模块的设计、开发及制造,提供多电压平台、多封装形式的功率器件产品及定制化服务。
  • 资本轨迹:累计融资金额4.30亿元,融资次数9次;最近一轮融资:轮次C+轮,金额未披露,日期2025年7月18日

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(按时间倒序)
    • 2025年7月18日:C+轮,金额未披露,投资方:亦庄国投
    • 2025年1月6日:C轮,金额未披露,投资方:博华资本
    • 2024年5月16日:战略融资,金额未披露,投资方:京能同鑫、江阴高新金投
    • 2023年10月7日:B++轮,金额未披露,投资方:国富创新、新国联集团
    • 2023年2月6日:B+轮,金额数亿人民币,投资方:新潮创投、金浦投资、安芯投资、耀途资本等多家机构
    • 2022年12月23日:B轮,金额未披露,投资方:新潮创投、金浦投资、中青芯鑫等多家机构
    • 2022年3月31日:A轮,金额超亿人民币,投资方:蓝驰创投、万物资本等多家机构
    • 2021年5月27日:天使轮,金额未披露,投资方:经纬创投、北汽产投等多家机构
    • 2020年12月16日:种子轮,金额未披露,投资方:安诚资本
  • 资金用途:未提及

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:核心团队拥有深厚的碳化硅功率器件技术积累、宽广的新能源领域行业认知及丰富的市场渠道资源,技术+行业+渠道复合能力突出。

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈亏情况未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为碳化硅功率芯片、模块及器件产品销售;核心竞争力:已布局650V、1200V、1700V三大电压平台数十款MOSFET、SBD及模块产品,覆盖多类封装形式可提供定制服务,1200V/80mΩMOSFET器件已通过AECQ101车规级可靠性认证,具备车规级产品供应能力,为高新技术企业、专精特新中小企业。

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位第三代半导体(SiC)功率半导体,市场空间未披露,行业处于成长期,下游新能源汽车、光伏等领域需求旺盛。
  • 政策支持:已出台《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》等多地产业政策,政策均针对集成电路企业研发投入、车规级认证、产能布局、人才引育等维度给予资金补贴及资源倾斜,公司碳化硅功率半导体业务符合各地集成电路产业支持方向,可享受对应政策红利。

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:国内深耕碳化硅功率半导体赛道的高科技企业,已获得车规级产品认证,累计完成9轮融资、总融资金额达4.3亿元,资本认可度高。
  • 关键挑战:功率半导体行业技术迭代快、市场竞争激烈,需持续投入研发巩固技术壁垒,拓展下游客户资源。
  • 未来潜力:受益于新能源领域对第三代半导体需求的持续增长,叠加国内集成电路产业政策利好,长期成长空间广阔。

历史融资

C+轮
2025-07-18
融资金额未披露
涉及机构
昕感科技完成亦庄国投投资的C+轮融资,将加码碳化硅功率芯片模块布局,强化车规级产品竞争力。
C轮
2025-01-06
融资金额未披露
涉及机构
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战略融资轮
2024-05-16
融资金额未披露
涉及机构
京能同鑫 江阴高新金投
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