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昕感科技

SiC功率半导体产品研发商

  • 最新轮次C+轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-07-18

企业简要

昕感科技是聚焦于宽禁带半导体碳化硅功率芯片和模块设计、开发及制造的高科技企业,成立于2020年9月,总部位于北京,并分别在江阴和深圳设有芯片器件生产线和模块模组研发中心。公司核心团队拥有深厚的碳化硅功率器件技术积累,宽广的新能源领域行业认知,及丰富的市场渠道资源。昕感科技致力于成为国内领先,且有国际影响力的功率半导体变革引领者。目前昕感科技在650V、1200V和1700V三个电压平台已推出数十款MOSFET、SBD和模块产品,单管器件包含TO-220、TO-247、TO-252、TO-263、TOLL多种封装形式,模块产品有Econo-dual PIM、Econo-dual Half bridge、Easy Pack等多种封装,并可以提供企业定制。1200V/80mΩMOSFET器件已通过AEC-Q101认证,达到了车规级可靠性标准,也标志着在此工艺平台上开发的多款更低导通电阻的MOSFET器件达到了车规级可靠性认证的水平。

工商信息显示,北京昕感科技(集团)有限责任公司法定代表人为王哲, 成立于2020-09-03,注册资本5938.85万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于北京市北京经济技术开发区科创十三街18号院11号楼2层202。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

亦庄国投

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:北京昕感科技(集团)有限责任公司(简称:昕感科技),成立时间2020年9月3日,所在地北京,工商登记关键信息:注册资本5938.85万元,统一社会信用代码91110302MA01UMWK9P,法定代表人王哲;
  • 经营范围:集成电路设计、技术服务、技术开发、技术进出口、芯片制造及销售等;
  • 业务根基:所属行业芯片半导体,核心业务为SiC功率芯片和模块的设计、开发及制造,产品覆盖650V/1200V/1700V电压平台,已量产数十款MOSFET、SBD和模块产品;
  • 资本轨迹:累计融资次数9次,累计融资金额4.30亿元,最近一轮C+轮(2025年7月18日)金额未披露,投资方为亦庄国投。

融资动态「时间轴梳理」

  • 2025-07-18:C+轮(金额未披露),投资方:亦庄国投;
  • 2025-01-06:C轮(金额未披露),投资方:博华资本;
  • 2024-05-16:战略融资(金额未披露),投资方:京能同鑫、江阴高新金投;
  • 2023-10-07:B++轮(金额未披露),投资方:国富创新、新国联集团;
  • 2023-02-06:B+轮(数亿人民币),投资方:新潮创投、金浦投资、安芯投资等;
  • 2022-12-23:B轮(金额未披露),投资方:新潮创投、金浦投资等;
  • 2022-03-31:A轮(超亿人民币),投资方:蓝驰创投、水木清华校友基金等;
  • 2021-05-27:天使轮(金额未披露),投资方:经纬创投、SEE Fund等;
  • 2020-12-16:种子轮(金额未披露),投资方:安诚资本;
  • 资金用途:B轮及B+轮融资资金用于优化设计工艺平台、扩大运营和市场开拓;A轮融资用于产品开发和扩大运营。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:王哲(法定代表人),具体背景未在公开资料中详细披露;
  • 关键成员:未提及具体姓名,但据相关新闻,核心团队来自多家国内外优秀半导体公司及清华大学,在设计、工艺、市场和销售方面积累多年经验;
  • 团队互补性:团队兼具技术研发与产业资源,尤其在汽车领域拥有丰富渠道,形成设计、工艺、市场闭环能力。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:未披露具体营收数据,累计亏损/盈利信息未披露;
  • 客户画像:SiC MOSFET累计出货客户百余家,前5大客户占比、复购率未披露;
  • 收益与竞争力:核心收益来源于SiC功率器件和模块销售;核心竞争力包括:1200V/80mΩ产品通过AEC-Q101车规级认证,开关损耗低40%,具备IDM模式(6吋晶圆特色工艺生产),产品性能和可靠性对标国际一流。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:碳化硅(SiC)功率半导体属于第三代半导体,下游应用覆盖新能源汽车、光伏储能、工业控制等领域,处于高速成长期;
  • 政策支持:全球“双碳”目标驱动新能源产业扩张,国内地方政策(如珠海市集成电路产业政策)对芯片设计、流片、认证等给予补贴,与国家战略高度契合;
  • 战略匹配度:昕感科技产品聚焦新能源关键器件,直接受益于车规级认证补贴和IDM模式下的制造支持政策。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:产品性能国际对标(开关损耗低40%)、车规级AEC-Q101认证、IDM模式保障供应,累计出货百余家客户;
  • 关键挑战:短期内面临国内外SiC功率器件厂商的竞争压力,市场份额扩张存在不确定性;
  • 未来潜力:长期受益于新能源汽车、光伏储能行业高景气度及“双碳”政策红利,有望借助资本支持快速放量。

历史融资

C+轮
2025-07-18
融资金额未披露
涉及机构
昕感科技完成亦庄国投投资的C+轮融资,将加码碳化硅功率芯片模块布局,强化车规级产品竞争力。
C轮
2025-01-06
融资金额未披露
涉及机构
昕感科技获博华资本C轮融资,将深化碳化硅功率芯片研发,推动车规级MOSFET量产,巩固功率半导体市场地位。
战略融资轮
2024-05-16
融资金额未披露
涉及机构
京能同鑫 江阴高新金投
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