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森松国际

传统压力设备、模块化压力设备及与压力设备相关的增值服务

  • 最新轮次IPO上市
  • 融资金额6.20亿港元
  • 融资时间2021-06-28

企业简要

森松国际控股有限公司总部位于中国上海市浦东新区,是压力设备制造商及综合压力设备解决方案供应商,提供传统压力设备、模块化压力设备及与压力设备相关的增值服务。

工商信息显示,森松国际控股有限公司法定代表人为JUNGO HIRAZAWA, 成立于2019-07-23,注册资本0.00万, 公司经营状态为仍注册,所属行业为, 注册地址位于中国上海浦东新区祝桥镇金闻路29号,香港中区康乐广场8号交易广场第一座29楼。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

历史融资

IPO上市轮
2021-06-28
融资金额6.20亿港元
涉及机构
公开发行